磁控共溅射操作步骤.docVIP

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  • 2017-03-30 发布于重庆
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磁控共溅射操作步骤

开机 1 分子泵、各磁控靶接通冷却水,检查水路是否漏水。 2 各单元电源与总电源接通,总电源供电。(启动总电源前,报警选择档指向报警;开总电源后,A、B、C灯亮) 3 启动机械泵,缓慢打开旁抽阀V2,预抽溅射室。 4打开ZDF2AK复合真空计,当示数显示4 Pa时,关闭旁抽阀V2,打开电磁阀(有清脆的响声),然后启动分子泵开关,待示数显示为零时,启动START,并马上打开闸板阀G1(逆时针旋转到底后稍微回转),开始抽高真空(7*10-5)。 5 打开计算机,进行运行参数设置。(见后面介绍) 6 达到所需真空度后(4*10-4,大概半小时),准备镀膜。(见后面介绍) 7 镀膜完毕后,关闭直流或射频电源,关气路。(见后面介绍) 靶位自动调节程序 1 挡板控制及状态 各靶挡板显示与溅射室内靶挡板位置一致。若不一致,则改变计算机上显示状态,点击“开(关)”按钮即可,在挡板没有达到相应的“开(关)”状态时,该按钮是闪烁的,达到所需状态时,按钮是亮的。 2 转盘控制与状态 样品与样品挡板状态 确定显示与当前溅射室内一致,若不一致,则重新标定。例如:当前溅射室内状态为样品2对应样品位置A位,样品挡板显示A位,然而计算机显示样品1对应样品位置A位,样品挡板显示A位。拖动样品1到样品2,将弹出“样品编号”对话框,点击“否”,则可以重新标定样品编号。重新标定样品挡板,样品位置时也是如此操作。

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