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1半导体特种效应及应用 秦国轩 gqin@tju.edu.cn 天津大学信息学院 2014-04-28 MEMS概述 2 知识背景 ? 先修课程： 半导体物理、半导体工艺原理、 半导体传感器原理 ? Layout工具：熟悉一种Layout工具，如Ledit， Cadence，Magic等 2014-04-28 MEMS概述 3 主要内容 绪论-半导体特种效应的应用介绍-MEMS PN结 半导体异质结构 半导体的光学性质和光电与发光现象 半导体的热电性质 半导体磁和压阻效应 半导体其他特种效应 柔性电子 2014-04-28 MEMS概述 4 MEMS Defined Micro Electro Mechanical Systems Energy Coversion: From non-electrical to electrical Batch fabrication (IC Technology) Ultimate goal: Solutions to real problems, no just devices 2014-04-28 MEMS概述 5 MEMS概念 微电子机械系统（MEMS)是指集微型机械、微型执行器 以及信号处理和执行电路、接口、通信和电源等于一体的可 批量制作的微型器件或系统。与传统的传感器、传动装置等 类似，但更小巧，设备整体尺寸只有几个毫米，部件尺寸量 级为5~100毫米。MEMS是随着半导体集成电路微机械加工 技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。工业界早 在1962年就已成功开发出第一个硅微型压力传感器，1987年 日本东京的Transducers’87会议上，发表了多篇有关表面微机 械加工结构和执行器的论文。到了90年代初，某些机械基础 的构件如电机、齿轮、轴承和弹簧等开始微细化，采用半导 体技术在硅芯片上集成。 2014-04-28 MEMS概述 6 MEMS技术的构成 基本的应用系统 超小的器件 制造工艺 22014-04-28 MEMS概述 7 MEMS概念 传 感 器 模 拟 信 号 处 理 器 数 字 信 号 处 理 器 模 拟 信 号 处 理 器 执 行 器 信息处理单元 通讯/接口单元 光 光/电/磁 其它 化学 声 运动 能量 压力 温度 信息 其它 感测量 控制量 2014-04-28 MEMS概述 8 微机电系统的相关概念 微型电子机械系统MEMS (Micro-Electro- Machanical System) (中国/美国) 微系统技术MST (MicroSystem Technology) (欧洲) 微机器(Micro Machine) (日本) 2014-04-28 MEMS概述 9 MEMS技术的历史 微系统是从微传感器发展而来的，已有几次 突破性的进展 – 70年代微机械压力传感器产品问世 – 80年代末研制出硅静电微马达 – 90年代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计 和数字微镜器件等相继规模化生产 – 充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用 前景 2014-04-28 MEMS概述 10 82年：美国U.C. Berkeley，利用表面牺牲层技术制作 微型静电马达成功标志着进入MEMS新纪元。 2014-04-28 MEMS概述 11 90年代初：ADI的安全气囊加速度计实现产业化。 2014-04-28 MEMS概述 12 90年代中期：ICP的出现促进体硅工艺的快速发展。 32014-04-28 MEMS概述 13 90年代末：Sandia实验室实现5层多晶硅技 术，代表最高水平。 2014-04-28 MEMS概述 14 MEMS工艺主要手段 微型制造技术 精密加工 微细超声加工 微细电解加工 微细电火花加工 立体光刻 能束加工 激光加工 电子束加工 离子束加工 硅微细加工 光刻电铸加工 准LIGA加工 LIGA加工 体硅加工 硅表面微加工 各向 异性 腐蚀 自停止 腐蚀 深层 离子 刻蚀 电化学 腐蚀 等离子及 反应离子 刻蚀 淀积 光刻 牺牲 层腐 蚀 扩散 2014-04-28 MEMS概述 15 MEMS典型工艺 体硅微机械加工技术 表面微机械加工技术 LIGA技术 硅片键合技术 2014-04-28 MEMS概述 16 MEMS典型工艺(1)—硅的各向异性腐蚀 2014-04-28 MEMS概述 17 MEMS典型工艺(2)—牺牲层腐蚀 2014-04-28 MEMS概述 18 MEMS典型工艺(3)—DRIE 42014-04-28 MEMS概述 19 MEMS典型工艺(4)—LIGA工艺 2014-04-28 MEMS概述 20 MEMS典型工艺(5)—硅片键合技术 Create etch stops an