电子工等艺果实习报告.docxVIP

电子工艺实习报告实习目的电子工艺实习是电气与电子类等相关专业重要的实践教学环节理论联系实际巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识获得电子产品生产工艺的基本知识和基本操作技能为专业基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识提高工程实践能力以电子产品为工程背景，通过实习学习到电子产品的工艺设计知识，了解电子产品制造过程、熟悉电子产品工艺，掌握制造电子产品的操作技能，为进一步学习和应用奠定基础。实习任务第一周：学习单片机基本概念61板硬件构成和开发环境掌握焊接工艺，完成焊接练习（100点以上）掌握常用电子元件、61板测试技术完成61板焊接及测试。第二周：掌握61板硬件原理：IO 口，定时/计数器，A/D、D/A转换、语 音程序的编写，熟悉编译调试环境，学习简单的单片机编程，编写相应程序。工艺基础知识电子元器件排版布局的要求：通常按电路原理图，按照信号的流向，从左到右（左输入、右输出）或从上到下（上输入，下输出）布局。以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在印刷板上。布局时应先考虑信号线，再考虑电源线和地线。信号线应尽量短，减少干扰，而电源线和地线的长度可以不受限制。在设计数字逻辑印刷电路板时，要注意各种门电路多余端的处理，并按照正确的方法实现不同的逻辑门的组合转换。 安装的元器件离印刷电路板的边缘至少应2mm。手工焊接工艺：焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡与焊接。手工焊接操作的基本步骤：对于热容量小的焊件（例如印刷电路板）的焊接，可简化成三步操作：施焊准备；加热焊件与送焊料；移去焊料和电烙铁。焊接时间不得超过3s，移去焊料时间不得滞后于移开电烙铁的时间。61板硬件原理 “61板”是以16位单片机SPCE061A为核心的精简开发－仿真－实验板，61板的主要特点是：简单、易学、实用。它采用的是精简指令集，在这个指令系统中共有41条指令，指令功能简单且容易掌握。61板除了具备单片机最小系统电路外还包括有电源电路、音频电路（含MIC输入部分和DAC音频输出部分）、复位电路等，而且体积小、采用电池供电，方便随身携带 61 板的各功能模块:电源区：为整个系统提供电源，通常采用系统配套的电池盒进行供电，只要放入3 节5 号电池就可以满足供电需求了。下载区：程序就是通过这边的接口下载到SPCE061A 单片机的，当然，在进行在线调试时也能上传一些硬件信息到开发环境中。音频区：这里的麦克风是用来进行语音输入的，还有一个喇叭的接口用来进行语音播放。SPCE061A与周边：这就是整块板子的大脑，所有控制信息都是从这里发出的，那些周边器件用来协助SPCE061A单片机正常工作。键控区：采用这几个按键我们可以做一些简单的试验，比如说当板子里下载了复读机的程序，按这几个按键就可以分别用来进行录音、暂停和播放，如果下载了语音万年历的程序，这几个按键就可以用来设定初始时间和控制播放当前时间等。复位区：这里是由几个简单的电子元器件组成，当按下这里面的按键后，单片机就重新开始工作，也可以说成是单片机里的程序从第一条开始重新运行。端口区：用于对外挂硬件的控制，或者获取外部硬件的一些状态以便SPCE061A来进行处理。焊接步骤裸板检测元器件检测，整型元件分类焊接18个步骤SPY0029（1个）电阻（18个）二极管（3个）晶振（1）独石电容（19）瓷片电容（5）电解电容（2）检查电源部分是否错误检查PCB板上SPY00293个管脚是否短路电解电容(10)按键和电位器（各1）发光二极管（1）电源座（1）单排插针（8）5针座（2）麦克风（1）U2、U4芯片座管脚修整焊接问题分析、测试结果分析加热温度不可过低也不可过高。温度过低，加热不充分就会出现焊料不充分润湿被焊金属，形成焊点夹渣、虚焊。温度过高危害更大，一是液态焊锡过热，熔铁头撤离时会造成焊点拉尖，同时出现表面粗糙，失去光泽，焊点发白；二是会使焊剂迅速汽化，失去助焊作用，残渣夹到焊点中造成焊接缺陷；三是可能使印刷电路板的铜箔过热而脱离板基。 焊接时要经常保持烙铁头的清洁，可用湿布或湿棉纱清理。在焊锡凝固前不可移动焊件或振动，否则会改变结晶条件，使焊锡迅速凝固，造成“冷焊”，冷焊焊点表面无光泽呈豆渣状，内部结构疏松，有气隙和裂缝，导电性能差。焊锡要适量。过量的焊锡浪费材料，增加焊接时间，还可能造成隐性短路。焊锡太少会导致焊点温度低，使导线易脱落。焊剂不可过量。焊剂的作用是助焊，但量多时适得其反：一是延长加热时间，污染空气；二是焊点不洁净：并有腐蚀作用，造成其它问题。焊接动作要快而准确。在焊接过程中，烙铁头不要挂锡太多。移动烙铁时，要注意不应使焊锡滴落在元器件及印刷电路板上，也不要碰到印刷电路板或邻近的导线，以免造成短路。流程图取键值：如果有输入，则赋给Key，并做判断，Key==1