SMT锡膏印刷工艺解答.pptVIP

Thank You! * 锡膏印刷工艺介绍 魏松May-10-11 简 介 锡 膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素 目 录 表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片, 回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果. 简 介 元件贴装 回流炉 外观检查 锡膏印刷 锡膏 元件 锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。 简 介 锡 膏 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。 就重量而言，80~90%是金属合金 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂 1.SMT锡膏的成份： 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。 锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。 锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。 锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。 锡 膏 1.SMT锡膏的成份：金属合金 焊料合金成份 熔點溫度及其範圍 SnCu0.7 227 SnAg3.5 225 SnAg3.8Cu0.7 217 SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 217 SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 210-216 SnBi5Ag1 203-211 锡 膏 1.SMT锡膏的成份：助焊剂 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡 膏 2.SMT锡膏的物理特性粘性： 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 产生将锡膏注入网孔的压力 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 刮刀的推力 锡膏受到刮刀的推动力，粘度在不断减小 此时，锡膏受力最小，粘度恢复变大，锡膏脱模 锡 膏 3.影响锡膏粘度的因素： *锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。 粘度 粘度 粘度 粉含量 颗粒度 温度 粘度 速率 锡 膏 4.锡膏粉末的颗粒度： 根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。 合金粉末类型 80℅以上合金粉末颗粒尺寸（um） 大颗粒要求 微粉末颗粒要求 1 75--150 ﹥150um的颗粒应少于1％ ﹤20um微粉颗粒应少于10％ 2 45--75 ﹥75um的颗粒应少于1％ 3 25--45 ﹥45um的颗粒应少于1％ 4 20--38 ﹥38um的颗粒应少于1％ SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系 引脚间距（mm） 0.8以上 0.65 0.5 0.4 颗粒直径（um） 75以下 60以下 50以下 40以下 锡