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Telink Contact Information Providing world leading, highly integrated, low power SoC Telink Semiconductor 泰凌微电子 蓝牙Mesh芯片及解决方案介绍 2016.04.08 第三届无线通信技术研讨会 深圳 Telink Semiconductor Proprietary 2 公司概述 ? 无晶圆集成电路设计公司 - 于2010年由多名美国回来的资深集成电路设计专家和高管创立 ? 专注面向物联网和人机交互市场的高集成度SoC芯片产品 - 超过10颗量产芯片 ? 研发中心和办公室 - 中国上海 - 美国硅谷 - 中国深圳 - 台湾台北 ? 愿景：成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商 Telink Semiconductor Proprietary 3 泰凌产品应用领域 可穿戴设备 智能照明 智慧家庭 机顶盒/遥控器 触控 无线人机交 互设备/玩具 泰凌芯片 应用 2.4Ghz 计算机外设 TLSR8366 2.4 GHz 无线玩具 TLSR8368 2.4Ghz 私有专利 ZLL Zigbee联盟 智能蓝牙 BLE 4.0/4.2 TLSR8267 2.4 GHz 私有专利解决方案 TLSR8868 Zigbee Zigbee Pro/ ZHA TLSR8638 RF4CE 系统芯片 TLSR8626 电磁触摸控制器 触摸笔解决方案 TLSC3590 Zigbee ZHA TLSR8636 自电容触控 TLSR6306 低功耗 USB 32bit 单片机 TLSC3522 TLSR8560 TLSR8638 TLSR8266 低功耗蓝牙BLE BT4.0 TLSR8266 低功耗蓝牙BLE BT4.0/4.2 TLSR8636 TLSR8568 TLSR8266 TLSR8267 TLSR8646 TLSR8267 智能蓝牙 BLE Mesh 苹果Homekit TLSR8263 Telink Semiconductor Proprietary 4 我们拥有的物联网无线连接技术 低功耗 (即将发布) Telink Semiconductor Proprietary 5 全球第一颗多模物联网无线连接芯片 ? TLSR8269单芯片支持所有重要的物联网无线连接技术： – BLE – BLE mesh – Zigbee/RF4CE – 苹果Homekit – Thread ? 一个通用的硬件设计能够通过改变软件很容易地变成不同的产品（支 持空中升级技术） ? 泰凌的多模解决方案的成本比竞争对手的单模方案还低 Telink Semiconductor Proprietary 6 全球第一颗真正的并行双模芯片 ? 支持低功耗蓝牙BLE和802.15.4协议栈真正的同时运行 –在低功耗蓝牙BLE和802.15.4协议之间共享应用状态，使得能够同时 实现无缝控制低功耗蓝牙BLE和802.15.4设备。 –低成本无缝桥接低功耗蓝牙BLE网络和802.15.4网络 –目前已经可以提供低功耗蓝牙BLE/RF4CE并行双摸样片 –将于2016年中提供低功耗蓝牙BLE/Thread的并行双模样片 Telink Semiconductor Proprietary 7 泰凌低功耗蓝牙芯片线路图 我们提供: – 智能蓝牙 + 配置文件 (人机交互设备，及时警报，自身定位，电池，链路损耗 ，发射功率，设备信息，扫描参数，近距，…) – 泰凌自定义的BLE Mesh和BLE音频服务 – 软件开发包，工具链，调试工具，评估板，BLE模块，参考设计 – 蓝牙技术联盟认证 2014.07 2016.Q3 TLSR8266 BLE 4.0+mesh 量产 2015.05 TLSR8267 BLE 4.2 + mesh + 2Mbps + HomeKit 量产 TLSR8xXX Ultra low power BLE5.0/Zigbee3.0/ Thread TLSR8263 Ultra-Low Cost BLE4.0* 量产 多模芯片 2016.03 TLSR8269 BLE4.2/Zigbee/Thr ead 1.0.1 工程样品 Telink Semiconductor Proprietary 8 泰凌BLE解决方案亮点 ? 最低的BOM成本 – BLE模块仅需6个芯片外元件 –不需要32k晶体 ? 高射频发射功率 –高达 +8dBm ? 单芯片支持苹果HomeKit ? 支持最高达125度的工作温度 ? 集成音频支持 –音频输入/输出 Telink Semiconductor Proprietary 9