ME-P30-01结构设计方案书讲义.doc

结构设计方案书 V0.9 目录 1. 国内外同类产品简介 2 2. 我司相关产品简介 2 3. 设计背景、定位及思路 2 4. 造型方案及分析 2 4.1. 造型方案及说明 2 4.2. 人机工程分析 2 4.3. 材料和表面处理分析 2 4.4. 热设计方案对造型影响分析 3 4.5. IP防护设计分析 3 4.6. 色彩设计分析 3 4.7. 与公司产品风格一致性分析 3 4.8. 系统集成效果分析 3 5. 结构布局方案设计 3 6. 热方案设计 3 7. EMC方案设计 3 8. 配线方案设计 4 9. 安全与防护方案设计 4 10. 用户操作和可维护方案设计 4 11. 生产性方案设计 4 12. 主要加工工艺性分析 5 13. 结构件可采购性分析 5 14. 结构件成本分析 5 15. 工程安装方案设计 5 16. 结构件BOM树规划 5 17. 结构强度及刚度分析 6 18. 包装及储运方案设计 6 19. 结构技术指标及性能测试清单 6 20. 其它 7 关键词： （能够体现文档描述内容的词汇。） 缩略语清单： （对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。） 国内外同类产品简介 (简要列出国内外同类产品清单，附上示意图/图片，重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，力求透彻，把握设计精华：① 造型特点，②结构形式，③装配方式，④安装结构，⑤热设计特点，⑥EMC设计特点，⑦IP防护设计特点，⑧，可操作性及可维护性特点，⑨其它方面等，总结出可供我们借鉴和参考的设计) 我司相关产品简介 (简要列出我司相关产品清单，附上示意图/图片，重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，既总结出设计的成功点，也总结出设计的不成功点：①造型特点，②结构形式，③装配方式，④安装结构，⑤热设计特点，⑥EMC设计特点，⑦IP防护设计特点，⑧可操作性及可维护性特点，⑨其它方面等。总结出可供我们借鉴/参考的设计。) 设计背景、定位及思路 (主要说明要实现什么目的，解决什么问题，设计的定位及达到这种定位的基本思路。) 造型方案及分析 造型方案及说明 (给出造型效果图，并详细说明设计思路与理念。) 人机工程分析 （对照《产品总体设计方案》的产品使用行为分析、使用安全分析、对人安全分析、产品本身安全分析、安装分析） 材料和表面处理分析 （喷漆（平光、哑光、洒点）、喷塑（平光、哑光、桔纹）、氧化色、电镀色，塑胶件蚀纹等） 热设计方案对造型影响分析 (对照热设计性能指标要求，分析通风散热孔对外观产生的影响） IP防护设计分析 (对照IP设计性能指标要求，分析防护等级对外观产生的影响） 色彩设计分析 （公司的主色调(104黑，920黑)，新设计的色彩，丝印与标签等。） 与公司产品风格一致性分析 （对造型方案是否与公司产品风格一致作简要说明。） 系统集成效果分析 (对产品集成、产品与周边及配套设备一起放置时的协调一致性及整体效果进行分析) 结构布局方案设计 （以一体化柜为例，描述系统由哪些单板、模块、插框、配电、监控等组成，给出尺寸与布局图，并柜处理方式，描述各功能模块的功能、尺寸、重量、功耗等特殊参数，制成板尺寸，装配操作空间，结构件的标准化、模块化设计，结构件上的观测窗、检查点的位置，结构件、制成板安装工序，安装方向的要求等。） 热方案设计 (对照热设计性能指标要求，对热设计方案可行性/合理性进行分析，主要有：1）系统风道设计：包括单板的风路布局及模块或系统的风路布局、风道的设计 ，2）散热方式：采用集中散热还是采用分散式散热方法，3)冷却方式的选择：采用自然冷却还是强迫风冷，或其它冷却方式，4)风扇的选择：风扇的大小，噪音的考虑等，5）散热器设计： 散热器的截面草图，成型方法，流向长度，光洁度与平面度的要求等，6）对热流密度超高的元器件选用了合适的散热器，充分考虑其耐温和功耗，7）热计算与热仿真，8）是否已进行了热测试或制定了热测试方案，9）热设计冗余要适宜，考虑环境因素对散热的影响，10）散热辅料的选择，如：导热绝缘材料，导热酯等。） EMC方案设计 (对照EMC设计性能指标要求，对EMC结构设计方案可行性/合理性进行分析，1）结合《结构件电磁兼容设计规范》，描述为满足EMC设计的屏蔽体设计分析（方案）2）进出线缆处理措施分析，3）通风孔大小设计分析，4）缝隙屏蔽方案设计分析，5）局部开大孔屏蔽措施分析，6）屏蔽材料选用分析，7）外壳构成一个完整电连续体并可靠接地的设计分析，8）大零部件可靠搭接方式、搭接阻抗以及工艺性、可操作性等措施分析，9)防静电手腕插座位置设计分析。) 配线方案设计 (主要以下几点：1）整机走线方式：整机电缆的配线方案，列出电源线、信号线、监控线等出线