嵌入式系統學科組-山東大學課程中心3.0.ppt

OEM（Orignal Equipment Manufactuce），即原始设备制造商，ODM（Orignal Design Manufactuce）即原始设计制造商，OBM（Orignal Brand Manufactuce），即原始品牌制造商。A方看中B方的产品，让B方生产，用A方商标，对A方来说，这叫OEM；A方自带技术和设计，让B方加工，这叫ODM；对B方来说，只负责生产加工别人的产品，然后贴上别人的商标，这叫OBM。 * Cortex系列属于ARMv7架构，这是到2010年为止ARM公司最新的指令集架构。（2011年，ARMv8 架构在 TechCon 上推出）ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。 由于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。 Xscale是ARM体系结构的一种内核，基于ARM v5TE，由Intel公司开发，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。 * * * * S3C44B0存储系统： 存储系统设计 支持数据存储的大/小端选择； 地址空间：支持8个存储体访问； 对所有存储体的访问宽度均可改变（8／16／32位）； 7个存储体的起始地址固定，1个存储体的起始地址可变 * S3C44B0存储系统分区： * * ARM9 ARM9微处理器系列 特点： 基于ARM9TDMI ，带16位的Thumb指令集，增强代码密度最多到35%； 在0.13μm工艺下最高性能可达到300MIPS（Dhrystone 2.1测试标准）； 集成了数据和指令Chche； 32位AMBA总线接口的MMU支持； 可在0.18μm、 0.15μm和0.13μm工艺的硅芯片上实现。 * ARM920T内核结构 返回 * * 存储地址空间：每个bank 128MB（8个BANK 1GB） 每个bank可编程为8/16/32位数据总线； bank0至bank6 为固定起始地址； Bank7可编程bank起始地址和大小； 6个存储器bank用于ROM、SRAM和其他； 2个存储器bank用于ROM、SRAM和同步DRAM； 每个bank可编程存取周期； 支持不同类型的ROM用于启动Flash、EEPROM和其他。 SC32440存储器控制器 S3C2440A片内集成了存储器控制器，提供了访问存储器所需的全部控制信号。 1.外部存储空间特点 S3C2440A芯片外部可寻址的存储空间是1GB，被分成8个存储模块，每块128MB。如下图所示。S3C2440A外部存储空间有如下特点： 支持小端/大端模式。 8个存储块中，其中6 个用于ROM，SRAM；2个用于ROM、SRAM、SDRAM。 8个存储块中，其中7 个有固定的起始地址；最后1个起始地址可调整，并且最后2个存储块的大小可以编程。 所有存储器块的访问周期可编程。 可用nWAIT（等待）信号来扩展外部存储器的读/写周期。 在SDRAM中支持自主刷新和省电模式。 * S3C2440 存储空间分配图 s3c2440寻址空间说明 s3c2440是32位的，所以理论上可以寻址4GB空间，内存（SDRAM）和端口（特殊寄存器），还有ROM都映射到同一个4G空间里。但是，芯片引脚上只给出了27根地址（ADDR[26:0]）,?单靠芯片上的27根引脚，它只能控制128M的空间，剩下的在哪里？ 原因：13个存储器控制寄存器，每个寄存器的地址都大于0X4000 0000的地址。而0x4000 0000（1G）是1G空间的分界线，也就是说，1G～3G之间的空间，实际上都是被芯片自己占用了。实际上，给用户的使用的空间，只有1G。 每个bank是128M，用了27根地址线，而1G空间，需要30根地址线，剩下的3根用在什么地方？地址高端用在3-8译码器的输入端，而这个3-8译码器的输出端，就是对应这nGCS0～7，对应着8个bank。 很明显了，三星的2440留给用户使用的这1G空间，27根线用于芯片引脚来控制具体的bank了，剩下的三