現代交流伺服系統分析與設計.doc

现代交流伺服系统分析与设计 第一章交流伺服系统概述 提出问题1：如何认识交流伺服系统？ 应用特点：运动变量控制，“承上（接收控制器命令）启下（驱动机构） 应用要求：高速高响应，高精度 伺服系统基本概念和主要应用 基本概念：变频控制系统：压频变换建立电机的合适工作方式和工作点 调速系统：宽调速范围和稳速精度 伺服系统：定位精度、跟随精度和跟随速度，关注机构的最终控制性能 主要应用：数控机床、轻工自动化系统、半导体加工设备、机器人、武器装备 伺服系统的基本应用结构形式 提出问题2：交流伺服系统的应用结构是什么样的？各有什么样的特点？ 伺服系统是如何接受信息？如何处理信息？如何对信息进行反应的？作出正确的反应关键问题有那些？ 开环伺服系统应用结构形式 半闭环伺服系统应用结构形式 全闭环伺服系统应用结构形式 混合闭环伺服系统应用结构形式 控制器＋伺服驱动系统＋机械传动机构 应用要求：控制信号的处理（接口类型选择），机械负载特性的建模计算（设计选型、系统调整） 控制形式：转矩/电流、速度、位置 第三节 伺服系统的基本组成结构和性能指标 提出问题3：伺服系统的信息传递通道是怎么样构建的？为什么要如此设计？ 结合伺服系统诸多特点和要求，如何分析和构建伺服系统的内部结构？它的物理结构和控制结构是什么样的？在指标上如何定义才能反映应用的要求和性能的要求 外部接口： 与控制器的接口，（1）＋/-10V模拟接口实现速度或转矩控制 （2）脉冲接口实现位置控制 （3）网络通讯接口，全面的诊断、控制、协调功能 （4）逻辑功能接口实现辅助逻辑控制或组合工艺控制 与伺服电机的接口：（1）提供电机动力电源，PWM电压 （2）位置反馈接口，检测位置或速度反馈信息 基本组成： 硬件角度：功率回路，电源回路，控制回路 控制结构角度：轨迹/位置控制＋速度控制＋转矩控制 实现运动控制或伺服控制 基本组成结构： 全硬件伺服系统（集成电路或ASIC/FPGA） 全数字半软件伺服系统（CPU＋ASIC/FPGA） 全数字软件伺服系统（DSP/MCU） 性能指标：精度、快速性、稳定性 技术要求：基础可适用性、可靠性、环境、体积、经济性 系统性能指标要求：稳态跟踪精度、定位精度、最高频率、瞬时最大电流和额定电流、速度变动率、转速不均匀度； 系统控制特性指标要求：稳定性、时频域特性、鲁棒性 第四节伺服系统的知识背景和发展趋势 提出问题4：伺服系统的专业知识背景和发展的趋势？ 知识基础： 电学：电子、电路、电气 磁学：电机 力学：机构建模 自动控制：控制器算法设计 计算机软件：编程 发展趋势：高速化（带宽增加）高精度化（处理信息更精确）网络化（诊断、互换性、开放性）绿色化（功率因数、电磁干扰）大容量化（高效节能）小型微细化（应用领域高扩散性） 主流厂商： 美国：A－B，Pacific Science，Danaher 日本：三菱、安川、松下、FANUC 欧洲：西门子、Indramat、CT 国内：广州数控、华中数控、迈信、埃斯顿、南京高士达 第二章 现代交流伺服系统的基本特征 提出问题5：现代交流伺服系统的体系结构和基本控制原理是什么样的？如何结合实际应用的要求认识和解决其基本控制实现问题？ 高性能的交流伺服电动机 提出问题6：控制对象的特征认识：伺服电动机的基本特点？伺服电机有那些种类？各有什么特点？基础控制问题是什么？控制关键是什么？如何高速精确地实现电机的控制？ 伺服电机的基本特点： 体积小、重量轻、大转矩输出能力 较低的惯量 良好的控制性能以及发电制动能力 转矩脉动小 主要分类： （1）直流伺服电机：依据电枢结构不同可分为多种，有杯型空心结构、无槽铁心结构、印刷绕组、有槽电枢结构 优点：过载能力强、峰值电流承受能力强；大转矩惯量比，加速能力强，响应快；低速大转矩；调速范围宽；转子热容量大；控制简单。 缺点：电刷问题可靠性较差；整流子限制高速、高压应用；转子热变形；惯量相对较大； 控制原理：转速∝电枢电压，电磁转矩∝电枢电流，电枢和磁场通过机械结构（电刷和整流子）保持自然的空间关系。 （2）三相永磁同步伺服电机 A，结构： 定子：带有齿槽，内嵌绕组； 转子：永磁材料构成（钐钴材料、铷铁硼材料） 依据转子结构可分为：1）外装式（表面式）PMSM、BLDCM； 中小容量，中低速；2）内装式，凸极特性， IPM，大容量、高速型 B，磁势分布：正弦波和方波 C．控制原理和关键技术 控制速度反电动势和电流的相位关系同步――――矢量控制 依据反馈元件描述的转子磁场的相位控制电流即机电配合―――磁场定向控制 （3）三相异步伺服电机