集成電路封裝中的引線鍵合技術.doc

集成电路封装中的引线键合技术 2007-03-29 13:17 集成电路封装中的引线键合技术 黄玉财1 程秀兰1 蔡俊荣2 上海交通大学微电子学院 （1. 上海交通大学微电子学院，上海200030 2. 星科金朋（上海）有限公司 201702） 摘要: 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合，能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求，为封装继续提供低成本解决方案。 关键词: 引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 分类号：TN305 文献标志码：B Wire Bonding Technology in IC Packaging Huang Yucai1 Cheng Xiulan1 Cai Junrong2 (1. School of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200030 2. STATS ChipPAC Shanghai Co., Ltd, Shanghia, 201702) Abstract: After reviewing current wire bonding technology, wire bonding technology development trends are discussed. Ball bonding has more advantages than wedge bonding, so that it is widely used in IC Packaging. Traditional forward looping technology is becoming hard to meet high-density requirements of IC Packaging, and reverse looping can comparatively achieve very low loop height. Integrated forward looping and reverse looping, complex multi layer wire bonding and multi chip packaging can be achieved. Summarily, with continuously developing wire bonding technology, it can meet advanced packaging requirement and provide a low cost solution for packaging. Key words: Wire Bonding; Ball Bonding; Wedge Bonding; Reverse Bonding 1. 封装技术简介 IC封装就是将晶圆切割下来，再安装至引线框架（基板）上，并以金属丝或凸点连接裸芯片及引线框架或基板的线路，接着在晶粒外面包装绝缘的塑料或陶瓷外壳，就完成IC的封装，完成后再做一次测试，将不合格品挑出来。随着IC技术的发展，IC器件的高频性能、热性能和可靠性越来越受封装性能的制约。集成电路的特征尺寸从0.25um到0.13um，再到65nm，始终保持着摩尔定律的发展速度，然而封装的发展速度远远慢于IC集成电路的发展速度，这也是系统性能的提升速度并未像集成电路的提升那么显著的原因。可以说封装已经成为制约IC器件性能提升的瓶颈。 IC封装的发展主要经历了以下四个阶段[1]： （1） 70年代：通孔安装器件。以DIP和PGA为代表。 （2） 80年代：表面贴装器件。以PLCC(QFJ)和QFP为主。 （3） 90年代中前期：球栅阵列式封装BGA（Ball Grid Array）。典型的BGA以有机衬底（如BT）代替了传统封装内的引线框架，且通过多层板布线技术实现焊点在器件下面的阵列平面分布，既减轻了引脚间距不断下降在贴装上面所遇到的阻力，同时又实现了封装、组装密度的大大增加，因而很快获得了大面积的推广且在产业中的应用急剧增长。 （4）90年代后期：倒装焊接(Flip chip) 和芯片尺寸封装CSP (Chip Scale Package)。倒装焊接技术由IBM公司在60年代引入，开始使用的是铜凸点，后发展为在芯片上制备高铅焊料凸点再将芯片正面朝下直接贴在衬底上，使用回流焊接