2007届毕业生答辩程序及注意事项-所务公开网.pptVIP

答辩流程及申请学位注意事项 半导体所研究生部 2006年11月9日 第一部分 答辩流程 第二部分 学分及发表文章要求 第三部分 “学位信息管理系统” 第四部分 申请学位准备材料 第五部分 答辩注意事项 第六部分 答辩结束所需提交材料 第一部分 答辩流程 第二部分 学分基本要求 硕士 总学分不低于35学分。其中，课程学习不低于30学分，其他必修环节不低于5学分 学位课不低于18学分，其中公共学位课6学分，专业学位课不低于12学分 博士 博士学位英语、现代科技革命与马克思主义 专业课（1）、专业课（2）——成绩单到所务公开下载 硕博连读 博士学位英语未在研究生院选修的需要回所后选修 博士期间其他相关课程同博士 第二部分 发表文章要求 工学硕士 不少于两篇核心（第一作者） 理学硕士 不少于一篇核心、一篇SCI （第一作者） 工学博士 不少于两篇EI （第一作者） 理学博士 不少于两篇SCI （第一作者） 申请一项及多项专利相当于一篇EI （第一申请人） 第三部分 学位信息管理系统 我所学科代码汇总 材料科学与技术（一级） —— 0805 材料物理与化学（二级） ——080501 物理学（一级） —— 0702 凝聚态物理（