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等离子体表面仪和大气压等离子清洗机价格标题:实验室等离子表面处理机PE-100和ACE价格库号：JX164148 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：1. 外尺寸： B 350 mm, H 166 mm, T 300 mm, 重量. 10 kg2. 喷头直径. φ25 mm, L 150 mm, 重量. 0.5 kg, 线缆 1.5 m3. 发生器：2,45 GHz/8 W4. 反应气体：单路Ar 5. 电源：单相100~240V，1.5A一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。标题:实验室等离子表面处理机PE-100和等离子表面清洗蚀刻机参数库号：JX164149 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数： 应用领域：生物芯片领域医用材料、光学材料研究电子半导体领域高分子材料研究电化学、高端零部件处理有机材料的灰化、刻蚀仪器性能：自动调频高频发生器内置旋转真空泵此系统通常使用氧及氩的混合气体，氧去除有机物质（碳氢化合物），氩对样品表面进行刻蚀低温等离子灰化、刻蚀、清洗 (0-150 watts RF)真空监测.双重气流针阀控制精确时间定时微处理器程序设置LCD状态数字显示腔室为圆柱形，样品装载为抽屉式抽拉系统，样本操作方便聚碳酸脂安全防护 标题:等离子体表面处理仪和多功能宽密度等离子体ICP参数库号：JX164150 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求 等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。 高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。 特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。等离子表面处理设备的应用范围： 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 nbs标题:实验室等离子表面处理机PE-100和等离子体表面仪价格库号：JX164151 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：微波等离子体系统（去胶机）：用途：Removal of Photoresist ( after high-dose implant)（高剂量注入后）光刻胶的去除After or before wet or dry etching process用于湿法或干法刻蚀工艺前后SU 8 and other resists based on epoxy SU-8和其它环氧基光胶的去除Sacrificial layers in MEMS fabrication微电子机械系统加工中牺牲层去除Desorption of chemical residues去除化学残余物Descum Process清除浮渣工艺应用领域：Photoresist and SU-8 Processing in Semiconductor Wafer Fabrication 半导体硅片生产中光刻胶或SU-8胶工艺 Plasma Pre-Treatment In Flat Panel Production 平板显示生产中等离子体预处理Edge标题:实验室等离子表面处理机PE-100和大气压等离子清洗机参数库号：JX164152 价格：百度搜【润联网】查询主要技术参数：Diener等离子表面处理设备 专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代