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贴片电容啸叫原理 联系欧阳免费寄样片状独石电容器由于强介电常数的陶瓷的压电特性，在施加交流电压的情况下，像如图2所示进行收缩。 结果如图3所示，电路板将朝平面方向振动。 (芯片及电路板的振幅仅为1pm～1nm左右) 该电路板的振幅周期在达到人们能够听到的频率带 (20Hz～20kHz) 时，声音可通过人耳识别。 陶瓷电容有压电效应，如果有音频范围(20Hz-20KHz)内的交流信号加在陶瓷电容上,会有音频噪声。2，做电源的输出电容用，电容ESR提供一个零点做反馈环路的补偿，有些电源对ESR大小范围有要求，超过范围的电容会导致环路震荡。 MLCC(或者陶瓷电容器)因其低成本和小体积而在电子电路中得到日益广泛的使用，但是由于需要处理的电子器件越来越多，它们固有的压力效应(表现为可听噪声)便成为一个问题。 相比常用钽电解质电容器，MLCC(多层陶瓷电容器)具有许多优势，具体如下：非常低的等效串联电阻(ESR)；非常低的等效串联电感(ESL)，小尺寸；更低老化度，电介质高可靠性。 但是，与所有铁电体电介质一样，它受压电效应影响：某些材料由于机械变形在表面产生电势或者电场。如果这种电介质承受不同的电场强度，并且其工作频率处在人耳可听频率范围内(20 Hz – 20 kHz)，则电容器会产生噪声，也即所谓的可听噪声。 在大多数情况下，MLCC本身并不足以产生有问题的或者破坏性的声压级(SPL)。但在焊接到PCB板上以后，MLCC产生一个弹簧质量系统，其增加或者抑制振荡，具体取决于频率(图1)。本文将研究和讨论降低陶瓷电容器可听噪声的影响、原因和解决方案。 积层陶瓷电容器: 支持车载　耐高温X8R特性（150℃温度保证）树脂电极系列产品的量产 可耐受严酷的高温环境，150℃温度保证 可有效防止基板翘曲裂纹和焊接裂纹的树脂电极 符合AEC-Q200标准 积层陶瓷电容器: 支持车载　耐高温X8R特性（150℃温度保证）树脂电极系列产品的量产 2015年5月26日 TDK株式会社（社长：上釜 健宏）发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品，并将从2015年6月起开始量产。 近年来，在汽车向电子化、电动化发展的背景下，电子元件的搭载数量急速增长。与此同时，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有很强的耐热性和抗震性。 TDK的树脂电极产品拥有三大特点，并深受顾客好评，该三大特点分别是：因热循环所导致的焊接裂纹对策、因振动和冲击所导致的元件损伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。新增加的X8R树脂电极系列产品忠实地将一直以来树脂电极产品所具有的优势拓展到了业界较好的X8R特性产品阵容中。并且，该产品支持业界唯一*的1005形状，预计在日趋小型化、高密度化的ECU等产品中其使用的机会也会不断增多。 * 2015年4月、TDK调查 术语 X8R特性：使用温度范围-55℃～150℃、静电容量变化率±15%。 翘曲裂纹：是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形，因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。 焊接裂纹：是指在高低温之间反复变化的温度环境下，由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异，焊接接合部位的应力增加，从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。 主要应用 汽车的发动机舱等，在高温环境下使用的控制单元 平滑电路及去耦用途 主要特点和优势 可耐受严酷的高温环境，150℃温度保証 抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极 150pF～10uF的大静电容量范围 符合AEC-Q200标准 主要数据 产品系列 外形尺寸（L×W）[mm] 额定电压 [V] 静电容量 [F] CGA2 1.0×0.5 16～100 150pF～47nF CGA3 1.6×0.8 16～100 1nF～470nF CGA4 2.0×1.25 16～100 22nF～1uF CGA5 3.2×1.6 16～100 100nF～4.7uF CGA6 3.2×2.5 16～100 470nF～10uF CCT|将电解电容器更换为MLCC的指南 但近年来，随着MLCC电容值的不断增加，使用于电源电路等的各种电解电容器更换为MLCC成为了可能。 通过更换为MLCC，其小型低背形状能够节省空间，同时还有抑制波纹、提高可靠性、长寿命化等各种优点。但MLCC的ESR(等效串联电阻)较小的特点却起到了反效果，由于会产生异常振动以及反共振的情况，因此