电解铜箔与压延铜箔技术与差异.pdfVIP

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电解铜箔与压延铜箔技术与差异.pdf

印制电路倍息 2015 NO.2 基握材料 Base Material 电解铜结与压延铜结技术与差异 刘建广 (山东金宝电子股份有限公司,山东.m远 265400 ) 摘 要 文章阐述了电解钢范与压且是铜锚的分类与特点,详细论述了两种铜锚的工艺流程和生产技术,给出了它 们的具体要求和特性指标,指出了两种钢锚的技术与差异,描述了两种钢结未来的发展趋势. 关键词 电解铜错;压延铜锚;技术差异 中固分类号: TN41 文献标识码:A 文章编号: 1∞9-0096 ( 2015 ) 02-∞13-08 Electrolytic Copper Foil and Rolled Copper Foil technologies and differences LIU‘lian-guang Abstract Thís paper expounds the classíficatíon and characteristícs of electrolytic copper foíl and rolled copper foíl, mak.es detaíled díscussíon on the technologícal process, production technology specific req山rements and feature índex of the two kínds of copper foil. It also poínts out the technology and difference, describes the future development trend oftwo kinds ofcopper foíl. Key words Electrolytic Copper Foil; Rolled Copper Foil; Technology Differenω 1 概况特点 1. 1 概况介绍 电子铜锚 (Electronical Copper Foi1 ) 不仅是制造 CCL及PCB的重要基础材料, 而且在其它领域也具有 广泛应用 , 主要有理离子电池负极载体、等离子平板 显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材 料等等. 业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成 的0.2 mm以下厚的铜带(片〉称为铜锚.在国内, 一般铜箱和铜帘的区分是以0.05 mm界限来划分的, 荣、日等国多以0.1 mm来划分,在中国海关进出口是 以0. 15 mm来划分的, 主要是考虑了目前国内铜锚生 产技术相对国外落后的现状. 笔者认为:近几年铜锚技术水平的发展,铜锚 -13- 和铜带的界限变得模糊起来,电解与压延铜锚的使 用界限变得模糊起来.例如,超厚铜锚(指标称厚 度在3 oz - 14 oz (105μm -5∞四1) 的铜锚)虽然 压延法生产难度较大,但已经有电解铜锚企业可以 生产出超厚铜锚了。另一方面,用压延法生产9μm 以下超薄铜锚早已不是难题,日本是处于世界领先 地位,国内引进日本设备也已经能够轧出7μm的压 延铜锚. 1. 2 分类特点 电解铜锚 (Electrode Posited Copper ) 与压延铜 锚 (Rolled Copper Foil)是按铜箱生产方法的不同分 成两大类. 压延铜锚(简称RA铜锚〉是将铜板经过多次 重复辑轧而制成原锚 , 然后根据要求进行除泊、粗 化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理,或者是 基$震材料 Base Material 印制电路息 2015 NO.2 不经处理光锚出售。电解铜锚 (ED铜锚〉是将铜先 经溶解制成榕液,在专用的电解设备中将硫酸铜电 解液在直流电的作用下,电沉积而制成原锚,然后 根据要求对原括进行粗化处理、耐热层处理及防氧 化处理等一系列的表面处理。 对于原宿制造,压延铜锚属于物理锻造法,处 理前两面状态几乎是一致的.电解铜锚属于电化学 沉积法,原锚两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辑 的一面比较光滑,称为光面:另一面呈现峰谷形状 的组织结构,比较粗糙,称为毛面. 为了满足CCL与PCB或FPC在电性能、物理性能 及制造特性方面的要求,电子用电解铜锚和压延铜 锚都需要进行表面处理,而且其表面处理过程十分 接近. 当前业内比较通用的电子铜锚标准主要为 IPC4562A-2∞8. 标准中对锚的型号标识方法做了规 定:电解铜锚以后缀 E 来表示,分别为序号1 、 2、 3 、 10、 11 。压延铜锚以后缀 W 来表示,分别 为序号5 、 7、 8. 具体如下: 序号1:标准电解锚 (STD-E型) (规格描述: CU-El ) 序号2: 高延展性电解捕 (HD-E型 ) (规格描 述: CU-E2) 序号3: 高温延伸性电解

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