《功能材料学概论》形状记忆合金.pptVIP

* * 1.5.3、全方位记忆效应的记忆处理 Ti-51%(原子分数)Ni 与基体共格Ti11Ni14析出相产生的某种固定的内应力所致。 全程记忆处理的关键是根据需要选择合适的约束时效工艺。 最佳工艺：将Ti-51%(原子分数)Ni合金在500 ℃(?1小时)或400℃(?100小时)进行约束时效，要求约束预应变量小于1.3%。 无论上述何种记忆处理，为了保持良好的形状记忆特性，其变形的应变量不得超过一定值，该值与元件的形状、尺寸、热处理条件、循环使用次数等有关，一般为6%(不包括全方位记忆处理)。 同时在使用中，在形状记忆合金受约束状态下，要避免过热，也即记忆高温态的温度只需稍高于Af温度即可。 二 铜基形状记忆合金 Cu-Zn-Al、Cu-Ni-Al是比较实用的Cu系形状记忆合金。 与Ti-Ni合金相比，Cu系合金的功能要差一些，但加工容易，成本低。 2.1、铜基形状记忆合金的特点 优点： 价格便宜(只及后者的1/5~1/10)。 制造工艺简便热加工性优良，其导热、导电性均较NiTi合金为高，而且具有相变温度(Ms)的可调范围宽（NiTi合金为-50~100℃，而Cu基合金则为-100 ~l00℃）。 缺点（多晶态铜基合金) 塑性不足，容易发生脆断（冷加工性差），疲劳寿命也低，可完全回复应变量较低（约4%，NiTi约6%）。其主要原因是由于铜基合金晶体