POP_制程测试报告.pdf

POP制程測試報告 Report by : Taney_Tang Issued Date:2012/05/10 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 引言 一. POP元件规格 二. POP贴装设备介绍 三. POP焊接辅料 四. POP实装流程 五. POP贴装工艺参数 六. 回流焊接工艺 七. 返修工艺的评估 八. POP制程总结 結束語 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 引 言 隨著電子產品以及電子元器件的更加小型化,多功能化的發展趨勢,集 成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用等等都迫切要求必須引進一種更 加集成的方式來解決這些問題,這樣POP就應運而生,在逻辑电路和存储器集 成领域,封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式 设备和智能手机使用的先进移动通讯平台. 移动消费型电子产品对于小型化,功能集 成以及大存储空间的要求的进一步提升, 元器件的小型化高密度封装形式也越来 越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP), 倒装晶片等应用得越来越多.随着小型化 高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键.相关的组装设 备和工艺也更具先进性与高灵活性,元器件堆叠装配(Package on Package) 技术必须经受这一新的挑战. PCB PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 一: POP元件规格 以下为此次验证的POP (Toshiba)顶部元件规格及写真图片分享 0.5mmPITCH 0.34mm錫球直徑 168個錫球數量 0.8mm元件厚度 12 mm*12 mm元件尺寸 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 一: POP元件规格 以下为此次验证的POP (TI)底部元件规格及写真图片分享 0.5mmPITCH 0.32mm錫球直徑 360個錫球數量 0.9mm元件厚度 12 mm*12 mm元件尺寸 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 二:POP贴装设备介绍 5.4694.389 H01之置件精度規格值為±0.030mm(X,Y方向) CpkNXTⅡ(M6)FUJI YXAve + 3SigmaModelMaker 设备精度 元件标配相机 通过固定在各个模组机身面上的相机单元,对元件的吸取 姿势进行影响处理以及贴装时的补正,元件的影响处理全部 使用前光处理. 0.15mm0.25mm0.4mm25.4mm52.1*52.1mm0402~74mm前光 最小间隔最小直径最小间距元件高度相机视野元件尺寸照明方式 相机 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version FUJI旋转式浸渍单元 Flux/solder paste浸渍区 感應器 刮刀 堆積在感应区 域中的POP专 用涂覆辅料 Feeder 自动添加器 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 三:POP焊接辅料 目前業界主要使用Flux和錫膏實現POP的焊接，本次厂内对两种耗材进行 POP焊接验证进行比较.以下为两种耗材的规格信息. 12months( 0~30 ℃) Shelf life: 4hMelting time of ice 250kcpsTypical viscosity: Indium FLUX 23LV Model flux 25~15Particle size of Solderpowder 30±10Viscosity(pa.s) 217~220Melting point Sn96.5/ Ag/3.0±0.1 Cu/±0.05 Alloy composition M705- TVA03.9-K(千 住) Model Soder paste PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 四:POP实装流程 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 五:POP贴装工艺参数 1.贴装过程中基准点的选择 底层元件都是以整板基准点来矫正,如果底层元件背面有局部基准点则在贴装上层元件 时可以以局部基准点来矫正,这样贴装精度会更高,本次所试验的产品底层元件背面无基 准点, 在试做贴装上层元件时选择的是以整板为基