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作者： 更新： 讲师： 生产流程认识 版本号：v4.6 创建日期：2006-8-7 课程介绍 一、 PCBA的生产流程 1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK 二、 系统组装介绍 三、 生产辅助设备介绍 四、 可靠性实验 分析介绍 五、公司产品介绍 2 3 一. PCBA的生产流程 PCBA 4 板边 SMT元件 TOP(正面) Bottom(背面) DIP Pad ASM元件 SMT Pad 常见英文及缩写解释 stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR 插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试 质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测 PCB PCBA SMT reflow AOI ICT FCT ASM TEST PACK solder paste 6 PCBA的生产流程简介-1 前置作业: 剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等 贴片 (SMT - Surface Mounting Technology) 送板 印刷锡膏 (点红胶) 高速机贴片 泛用机贴片 (手放元件 炉前检查) 回流焊固化(Reflow) 自动光学检查(AOI) 人工目检 贴装不良维修 7 PCBA的生产流程简介-2 插件 (ASM) 插件 松香涂布及波峰焊接 手焊 测试 (TEST) 在线测试(ICT=In Circuit Test) 功能测试(FCT=Function Test) 包装 (PACK) 包装前综合检查 包装、入库 8 前置作业：剪脚 自动剪脚机正在工作 电解电容极性： 长引脚为正极 短引脚为负极 － + 待加工 完成品 9 前置作业：烧录-1 烧录器及烧录芯片 烧录器 烧录座 模组 已烧录芯片 芯片吸取器 打点标识用记号笔 待烧录的芯片 前置作业：烧录-2 10 芯片吸取器 标识打点 文字辅助说明 11 前置作业：锡膏准备-1 问题： 什么是锡膏(Solder Paste) ？ 锡膏有什么作用？牙膏是刷牙的，锡膏是……？ 不用锡膏行不行？ 注意： 锡膏存放的要求：必须存放于冰箱中 锡膏有保质期 12 前置作业：锡膏准备-2 锡膏回温、搅拌 锡膏回温架 锡膏搅拌机 入口 出口 锡膏罐标示说明 13 原厂品牌名称 料号 原厂料号 成分 料批 重量 保存期限 保存注意事项 使用记录登记 14 前置作业：物料烘烤 如来料非真空包装，需烘烤后上线生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱） 如果元件在拆包装后没在规定时间内用完，需放置于防潮箱内保存。 （下图为存放未用完元件的防潮箱） 15 前置作业：物料烘烤 湿敏元件的等级：参见AT-0801-E204 16 1. 贴片(S M T) PCBA流程图 发料备料 Parts Issue 锡膏印刷 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Mounter 回焊前目检 Visual Insp.b/f Re-flow 回流焊接 Re-flow Soldering 修理 Rework/Repair 目检（VI)AOI ICT/FCT測試 FQC 修理 Rework/Repair 高速机貼片 Hi-Speed Mounter 修理 Rework/Repair 送板机 PCB Loading 印刷目检 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊接 Wave Soldering 装配/目检 Assembly/VI 点固定胶 Glue Dispensing 入库 Stock 或 NG NG NG 18 前置作业：贴条码标签(Barcode Label) 条码打印机 SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。 19 预备工作——上料 料架 装上飞达 安装完成 装上设备 预备工作——上料2 20 Feeder（飞达）分类 21 高速机Feeder 泛用机Feeder 飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单分为以下2种：高速机Feeder与泛用机Feeder SMD件的包装形式 A. 卷装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 Tray 胶带 管装 飞达(Feeder) 23 取料处 料盘保护胶带 24 贴片（SMT） SMT：Surface Mounting