SMT故障式机理与对策.doc

SMT故障模式机理与对策 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8561 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/03/27-28 江苏-苏州市 3200 ? 更多: 2015年3月27-28日?????? （苏州）??2015年3月31-4月1日????（深圳） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： 对故障模式形成机理的了解，决定是否能有效的改正和避免故障的发生。如果对机理了解的不透，往往只能在故障出现时进行盲目的调整或更换等尝试。这不仅效率不好，更糟的是做事被动，无法避免故障的重复发生。SMT工艺是门复杂的工程科学，一个故障模式往往是由数十个因素所造成。要做的能够准确快速的改正问题，甚至能预防故障的发生，就必须对足够的成因有足够和正确的认识。 本课程特点：目的在于协助用户较全面、正确和有系统的认识到日常生产工作中可能见到的各种工艺故障模式的形成原理，并从原理上推荐预防和改正的正确做法。学员在掌握这些知识后，可以通过减少无效的调整，以及推行一些预防措施来提高生产的质量水平以及工作效率。 【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！ 本课程将涵盖以下主题：? 第一讲：故障定义和物料故障本讲从故障的种类、特性以及要素分类开始讲解，协助用户更好的处理故障问题。另外也针对那些因物料造成的常见故障做总体的解释。协助用户较好的区分和定位物料与其他因素的问题。本讲的主要内容分类有：1.1? 故障的两大类别 – 零时故障和可靠性；1.2? 确保二级组装质量的6大因素和两种分析方法；1.3?DFM的角色和作用；1.4? 设备工具的角色和作用 ；1.5???? PCB相关的故障问题；1.5?机器相关的故障问题；第二讲： 锡膏印刷相关故障锡膏印刷工艺是普遍被认为PCB组装工艺中最难控制的工艺。因为技术上牵涉到对锡膏特性的一些矛盾特性需求和它固有的流变性。不过足够和正确的了解锡膏印刷的工艺原理以及其各种故障形成的原因，并针对这些原理来对这工艺进行研发和控制的话，还是能达到很高的良品率的。就在锡膏印刷工艺的绝大多数重要的原理上进行分析和讲解。并建议如何解决和预防常见的各种故障模式。本讲的主要内容分类有：2.1???锡膏印刷原理 ；2.2? 锡膏印刷工艺的关键参数；2.3? 锡膏印刷的质量定义和元素； 2.4? 线性与非线性； 2.5?20种主要锡膏印刷故障模式的机理；第三讲： 胶水印刷与点胶的相关故障在配合波峰焊接工艺的胶水涂敷技术中，最常用的是点胶和印胶两种工艺。两者之间带来截然不同的故障模式和原理。本讲针对这两种常用的工艺的原理和故障模式进行分析。本讲的主要内容分类有：3.1? 胶水在电子组装中的应用；3.2? 胶水应用工艺的种类和基本原理；3.3?胶水固化工艺原理和要求；3.4? 胶水工艺质量的定义和元素；3.5?12种常见点胶工艺故障机理； 3.6?11种常见印胶工艺故障机理。第四讲： SMD贴片相关故障贴片工艺的故障，主要和贴片机的性能十分相关。本讲将从贴片机性能技术的角度来一一解释各种故障的机理，以及贴片机设计和用户可控的参数设置上如何应对这些故障。本讲的主要内容分类有：4.1???贴片工艺和贴片机的基本原理；4.2? 贴片工艺质量的定义；4.3? 贴片工艺的主要参数；4.4? F 测试的原理与应用 4.5?10种常见贴片故障的定义；4.6? 从贴片工艺和贴片机性能来看各种故障的形成原理以及如何应对。第五讲： 回流焊接相关故障回流焊接的主要工艺控制在于回流的温度/时间曲线的设置和控制。本讲将从曲线的基本原理和要素开始解释，并引出曲线不同阶段可能发生的故障模式。此外，一些难以从曲线设置但与回流工艺相关的故障，也会通过其机理的分析与学员们分享如果改正和预防本讲的主要内容分类有：5.1? 回流焊接温度/时间曲线的作用原理；5.2?回流焊接质量的定义；5.3? 回流工艺的关键