高速PCB设计宣讲20151104(迈威科技)技术分析.pptVIP

 高速PCB设计 宣讲资料 深圳市迈威科技股份有限公司 2015年11月 MAXWELL Technology 迈威科技公司简介 PCB设计职业发展 PCB行业发展与前景 高速PCB设计 PCB设计认知 答疑与交流 目录 MAXWELL Technology PCB设计认知 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。（常用软件： Allegro、Mentor EE、PADS、AD） 什么是PCB 什么是PCB设计 MAXWELL Technology PCB设计认知 PCB与生活方方面面都相关 MAXWELL Technology PCB设计认知 设计的案例涵盖 通讯、工控、医疗、消费类等各个行业 服务器 射频 背板 MID MAXWELL Technology PCB设计在IPD流程中的位置：硬件开发的细分工种 开发领域包括 硬件、软件、结构、测试 等 PCB设计是硬件开发的重要环节 PCB设计认知 MAXWELL Technology PCB设计在硬件开发流程中的上下游环节 PCB设计认知 单元及集成测试 PCBA组装加工 PCB 制造 原理图设计 高速PCB设计 硬件方案设计 需求分析与硬件规格 MAXWELL Technology Cadence Allegro Mentor Expedition PCB Cadence Allegro为主流选择，市场占有率70~80% 其他PCB设计软件：Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等 PCB设计认知 MAXWELL Technology PCB设计的相关领域 硬件 热设计 电源 DFX 结构要素图 可加工性 可制造性 系统风道设计 器件散热要求 电源通流要求 高压安规要求 逻辑原理图 信号完整性 可测试性、EMC、可靠性、成本 等等 结构 工艺 PCB 设计 PCB设计是产品所有专业领域硬件要求最终实现的载体 高速PCB设计 MAXWELL Technology 高速PCB设计 PCB设计面临设计难度与加工难度的双重挑战 高速串/并行总线，大系统容量 6.25Gbps →10Gbps →40Gbps； 芯片功耗和电压： 100W/1.2V →100W/1.1V →120W/0.9V 小型化和高密度集成 狭小的器件布局空间，更精细的线条和间距； 不断缩小的芯片封装： QFP → BGA → CSP，1206 → 0402 → 0201 DFT 测试点越来越小甚至无立”针“之地； 复杂的PCB工艺 埋阻、埋容、背钻、HDI、混压… MAXWELL Technology 速率提升，SI仿真分析是关键 总线型信号关注拓扑结构，仿真分析沿单调性、反射、串扰、过冲等指标 高速串行信号关注链路控制，仿真分析眼图、S参数、误码率等指标 高速PCB设计 电源噪声容限减小，PI仿真是关键 通过仿真分析，确定PCB板滤波方案（滤波电容型号、数量、放置位置 等） 高速PCB设计 MAXWELL Technology PCB行业发展与前景 全球PCB，产值510亿美元，同比增幅23.6%（Prismark） 中国PCB，产值210.8亿美元，同比增幅29.8%（ Prismark） 中国占全球PCB比例，2010年为36.2%（Prismark） 2010年全球、中国PCB产值 MAXWELL Technology 2011~2015年是一个新的景气循环，新的一轮增长周期即将到来 2011~2015年全球PCB CAAGR（复合年平均增长率）为6%，而中国为10.8%。（Prismark） CPCA预测，“十二五”规划末，中国PCB产值为2300亿元，5年产值增加约1000亿元，产量到达2.6亿平方米，出口额180亿美元 预测5年后，中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2% 中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板，挠性和刚挠结合板，封装基板，特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机，平板电脑等终端产品 2011—2015发