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金属基板用高导热胶膜的研究_孔凡旺
覆铜板资讯(2010 年第 5 期) ·覆铜板、印制板技术·
-12-
第十一届中国覆铜板技术市场研讨会论文选登
金属基板用高导热胶膜的研究
广东生益科技股份有限公司 孔凡旺 苏民社 杨中强
摘要:本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达 2.67N/mm
的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种
高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有 2.45W/M·K 热导率,1.05~1.1N/mm 剥离强度,同时还具
有较好的电气强度,耐热性。
关键词:高导热 胶膜 金属基覆铜板
The Study on the High Thermal Conductive Adhesive Film Used for Metal Based Copper Clad Laminate
Fan-wang KONG, Min-she SU , Zhong-qiang YANG
Guang Dong ShengYi Sci. Tech. Co. Ltd.
Abstract:A kind of adhesive resin was prepared by using toughened resin modified epoxy resin with high peel strength
2.67N/mm, high temperature resistance and excellent flexibility. With the high thermal conductive fillers evenly dispersing in the
resin through complex loading, a novel high thermal conductive adhesive film was developed together with high thermal
conductivity 2.45W/M.K, peel strength1.05~1.1N/mm, well electric strength and high temperature resistance, which can be
used for metal based copper clad laminate.
Key words : High thermal conductivity, Adhesive Film, Metal Based Copper Clad Laminate (CCL)
1.前言
随着微电子集成技术的高速发展,电子产品
对元器件的功率要求越来越高,PCB 板上所搭
载的元器件的数量越来越多,导致器件的工作环
境向高温方向变化,为了保证元器件的寿命及可
靠性,必须及时的将产生的热量散逸出去[1]。然
而,传统的 FR-4 覆铜板的热导率比较低,为
0.18~0.25 W /m·K ,无法满足高导热的需求,
当前虽然出现了一些高导热的覆铜板,如 Arlon
的 99N, 91ML 系列产品,都是采用了玻纤布作
为增强材料,由于玻纤布为导热不良导体,因此,
对覆铜板的热导率有较大的影响,热导率偏低。
近年来,高导热的金属基覆铜板,尤其是铝
基覆铜板,作为新兴基板材料,广泛应用于大功
率LED, 军用电子及高频微电子设备中,和FR-4
相比,高导热的铝基板具有近10倍以上的热导
率,高击穿电压,体积和表面电阻,耐高温等优
异性能[2]。
图 1 金属基覆铜板的典型结构
目前市场上金属基覆铜板的典型结构如图1
所示,基板包括三部分,一是底层散热层,一般
覆铜板资讯(2010 年第 5 期) ·覆铜板、印制板技术·
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所用的材料包括金属铝板,或铜板、或铁板,中
间部分是介电绝缘层,主要起绝缘和散热作用,
最上面一层是线路层。
其中,线路板与金属基板之间的介电绝缘层
是高导热绝缘金属基板的关键核心技术所在,目
前国内刘阳[3]等人已经开展了这方面的研究,但
热导率和剥离强度依旧偏低。
本文根据高导热铝基板的要求,制备了一种
高柔韧性,高导热的胶膜,该胶膜可作为铝基覆
铜板绝缘介质层。由于没有玻纤布作为增强材
料,能够有效降低板材的热阻。
2.实验
2.1 原材料
环氧树脂(环氧当量 200g/eq),市售品
增韧型树脂
固化剂
促进剂
填料:氮化铝,氮化硼,氧化铝均为市购,
粒径,晶型和填料形貌
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