CONWISE蓝牙芯片应用指南.pdf

DocNO:AN6601P-AG4PHONEBluetooth IC HCI Application Notes Ver. 1.0 Nov/01/2009 IC Plus Corporation - Conwise BU Tel: 886-3-5750275 8F-3, No.47, Lane 2, Kwang-Fu Rd. Sec. 2, Hsin-Chu City, Taiwan, 30071 Fax: 886-3-5719969 Page:1 / 14 CW6601P 蓝牙芯片 国际蓝牙认证许可号码 QDID : B015283 Application Guide for Mobile Phone Platform CW6601P 手机平台应用指南 - CW6601P与MT6601T软硬件完全兼容, 使用既有PCB板作小部份元器件值调适, 无须重新设计修改PCB, 即可快速验证并导入量产；外围元件比MT6601T少30%！ - CW6601P支持省晶振方案, 与GSM系统共享一个26MHz晶振, 可省掉单独使用一 个蓝牙晶振的成本, 成本更具优势。（技术说明见于第三章：蓝牙省晶振方案） - 本应用文档直接提供CW6601P与MT6601T兼容设计电路的原理图及PCB layout数 据, 客户可直接套用, 缩短开发时间。 - CW6601P也可用于取代CSR BC03/04/06蓝牙方案, 软件协议完全兼容，只需依照参 考原理图作硬件修改; 此外，CW6601P方案不需要外加平衡器 (Balun), 外围使用 元器件相对最少, 节省PCB的占用空间和外围器件成本。 DocNO:AN6601P-AG4PHONEBluetooth IC HCI Application Notes Ver. 1.0 Nov/01/2009 IC Plus Corporation - Conwise BU Tel: 886-3-5750275 8F-3, No.47, Lane 2, Kwang-Fu Rd. Sec. 2, Hsin-Chu City, Taiwan, 30071 Fax: 886-3-5719969 Page:2 / 14 Table of Contents 1. CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 3 1.1. CW6601P / MT6601T 兼容设计原理图 (档案名称: CM01MT_V2.2.DSN)3 1.2. PCB LAYOUT 注意事项 (档案名称: CM01MT_V2.2.PCB) 4 1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 4 1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 5 1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 5 2. CW6601P对晶振的规格要求 7 3. 蓝牙省晶振方案 8 3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案8 3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 10 4. 兼容CSR方案 11 4.1. CW6601P 与 BC313143 (WLCSP 42-BALLS ) 芯片脚位的对应表 12 4.2. CW6601P 与 BC41B143A (WLCSP 47-BALLS 封装) 芯片脚位的对应表 12 4.3. CW6601P 与 BC63B239 (QFN 40-PIN) 芯片脚位的对应表12 4.4. CW6601P 与 BC6888 (WLCSP 33-BALL) 芯片脚位的对应表 12 5. 微调蓝牙频偏方法 13 DocNO:AN6601P-AG4PHONEBluetooth IC HCI Application Notes Ver. 1.0 Nov/01/2009 IC Plus Corporation - Conwise BU Tel: 886-3-575