音响实习报告详解.docxVIP

Henan Institute of Science and Technology TDA2030功放设计制作实验报告 学院名称： 信 息 工 程 学 院 专 业： 通 信 工 程 班 级： 通 信 1 4 1 组 员： 指导教师： 左 做 做 设计时间：2016-2017学年第一学期16-17周 2016年12月31日 目录 引言 .......................................................................................2 实习内容.................................................................................3 实习器材.................................................................................3 实习目的.................................................................................3 实习原理.................................................................................4 软??设计............................................................................4 1.1PCB工程建立................................................................4 1.2原理图的设计..............................................................4 1.3PCB板的制作................................................................5 2.焊接原理..............................................................................7 实习步骤.................................................................................8 焊接步骤............................................................................8 组装步骤............................................................................9 实习心得.................................................................................9 引言 功放在现实生活中很常见，几乎是有音乐的地方都会看到功放的身影。功放有很多种，可以是用分立原件做的，也可以是用集成快来做的。一般用分立原件做的比较难匹配，所以难度比较大，但是分立原件可以把放大倍数做得大一些。用集成块做功放优势也很明显，除了好匹配外它还以电路简单的特点。本作品是用TDA2030制作。TDA2030 是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是上升速率高、瞬态互调失真小，在目前流行的数十种功率放大集成电路中，规定瞬态互调失真指标的仅有包括TDA2030在内的几种。TDA2030 集成电路的另一特点是输出功率大，而保护性能以较完善。根据掌握的资料，在各国生产的单片集成电路中，输出功率最大的不过20WTDA2030的输出功率却能达18W，使用两块电路组成BTL电路，输出功率可增至35W。另一方面，大功率集成块由于所用电源电压高、输出电流大，在使用中稍有不慎往往致使损坏。然