PAKCOOL导热硅脂（导热膏）TG-215.PDFVIP

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2017-04-21 发布于湖北
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PAKCOOL导热硅脂（导热膏）TG-215

PAKCOOL? 导热硅脂（导热膏） TG-215 性能及特性: 基本特性 TG-215 测试方法 · 导热率: 1.5W/m?·K 基材硅 · 低沉降，室温储存外观白色膏状目测 · 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐 Brookfield 射及优越的介电性能 115000± Viscometer, 粘度/流动性 (cps) 25000 25rpm, · 优越的化学和机械稳定性 6#Spindle ASTM D · 适于丝网印刷操作导热系数 1.4 (W/m-K) 5470 3 PAKCOOL? TG-215 是用于高功率电子元件和散密度 (g/cm ) 2.60~2.64 ASTM D 792 热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低，可挥发份 ≤0.3 -- 使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、 (% @150°C×24hrs) 减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，体积电阻(Ω?·cm) ≥2x1014 ASTM D257 从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。介电强度(KV/mm) ≥12.0 -- 在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中；在无压力作用下，它不会任意流阻燃等级(1mm) V0 UL 94 动。在大多数应用中，TG-215 需要弹簧片或螺丝连续使用温度 -50 to +200°C -- 使其受到一定的压力