黑芯厚板跟进总结及制作指示讲述.pptVIP

制作 ：张建波 2015年1月13日 目 录: 背景 目的 跟进型号 生产异常及改善措施 跟进结果 总结 在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，超高速、超高频技术逐渐被广泛应用。依我司的市场趋向PTFE板材的黑芯厚板在逐渐增多，现以我司客户700、639、559及439客户为例。 一、背景： 二、目的： 规范PTFE板材的黑芯厚板在生产过程中的作业，确保产品符合品质要求。 三、跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0各120PNL生产制作 A、产品结构介绍: 序号 跟进项目 设计要求 备注 1 成品表铜完成铜厚 53um 　 2 成品完成板厚 6.0mm/10.0mm 　 3 最小孔径 0.65mm/1.0mm 　 4 表面工艺 大铜面整板沉镍金 　 5 控深锣 ±0.15mm 　 6 控深钻 ±0.1mm 　 7 其他特殊设计 厚径比8:1至13:1 　 B、黑芯板的制作流程 三、跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0生产制作 C、品质管控重点 钻孔孔损孔披锋及静电产生孔屑堵孔 铜面压伤及擦花 过水平线卡板 孔无铜 镀铜结合力 干膜碎及曝光不良 金面不良 D、重点管控工序 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 钻孔 1. 所有钻咀采用新钻生产。 2. 10.0mm的板采用正反钻且每次均采用分批次钻，第一次钻6.0mm的深度且上面该盖2张铝片。 3. 在原基础上转速不变、上刀速降40%，下刀速降30%。 4. 此中类型的板工艺边小，只允许贴美纹胶定位钻孔，不允许打销钉钻孔。 检查孔内是否有孔屑并用针规捅出。 过水平线 1. 6.0mm厚度的板水平线在电镀磨板机生产，10.0mm厚度的板水平线在线路磨板机生产。 2. 10.0mm的板需先用载板框调磨刷并牵引后续板过水平线。 3. 先调整板厚调整机构在调整电流手轮，电流为2.0-2.4A。 4. 速度：1.7-1.9m/min。 等离子 1. 处理电流：15A 2. 处理时间：40min 3. 10.0mm厚板需用绳子或铜丝绑好防止短路。 开启等离子后检查灯是否亮起，灯不亮说明有短路现象，需重新固定。 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 沉铜、板电、图电 1. 每8-10PNL用珠子串好后沉铜，沉铜两次。 2. 板电用2.2ASD生产（共有3条飞靶可以直接夹10.0mm的板）。 3. 板电后采用载板框架烘板。 4. 图电用2.0ASD生产（共有2条飞靶可以直接夹10.0mm的板） 板电及图电夹板需避开夹点为在板两侧，尽量保证夹点在板中间及两角落防止夹点如板内引起报废 干膜 1. 压膜需使用旧压辘，关闭压力阀压膜。 2. 压膜速度：1.0m/min。 3. 采用3K曝光机单面曝光，曝光时间：40S，曝光能量7-9格。 4. 采用5K曝光机单面曝光，曝光时间6S，曝光能量7-9格。 4. 板子显影后必须用胶框或用叉车中间隔胶片或白纸防止干膜碎。 D、重点管控工序 D、重点管控工序 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 QC 1. 检验铜板时确保所有孔内有铜且无分层现象。 2. 确认孔内毛刺或披锋不影响孔径。 3. 线检板确认无干膜碎、显影不净及干膜松动现象。 4. 蚀检板确认无干膜碎导致的缺口或咬蚀现象。 5. 对蚀检有缺陷的板进行铜桨修理烘烤，烘烤温度120度15分钟 磨铜、镍板 1. 磨镍速度：1.8 - 1.9m/min。 2. 磨镍电流：2.1 - 2.3A。 3. 用载板框带首板厚紧贴着过滚轮。 4. 检查镍板有均匀的磨痕印。 5. 沉镍厚度要求比我们加工厚度高20u″，以防止磨镍漏铜 铜板、金板烘板 1. 磨镍速度：1.8 - 1.9m/min。 2. 磨镍电流：2.1 - 2.3A。 3. 用载板框带首板厚紧贴着过滚轮。 4. 检查镍板有均匀的磨痕印。 5. 沉镍厚度要求比我们加工厚度高20u″，以防止磨镍漏铜 D、重点管控工序 重点管控工序 生产参数 实际生产效果（图片） 备注 沉金 1. 磨镍后需在2小时内完成加金工序。 2. 贴胶封边必须更换台面胶片防止镍擦花。 3. 取镍板及金板手不得抓至板内。 4. 烘金板在线路磨板机高压水洗中间段放进去开始烘板。 转板 1. 所有工序转板一律采用胶框装。 2. 板与板之间竖着斜靠中间隔胶片 3. 磨镍前用纯水浸泡水平放置，磨镍后板子用胶片隔开斜靠。 4. 成型后清理粉屑并使板与板之间用白纸隔开竖放转板