半导体行业月报201408讲义.pdf

半导体行业研究月报 吴震宇 2014年8月 内容概要 ?月报对半导体产业的四个主要子行业进行的分析----生产设备和材料、芯片制造、测试封装和 设计。 ?半导体市场的驱动力从台式机、笔记本，到消费电子、功能手机，再到目前的智能手机和平 板电脑。未来的增长点包括4G、汽车电子、穿戴设备、物联网等。伴随着人类社会数字化、 智能化程度不断深入，半导体市场也会逐步增长，前景广阔。 ?PC不死和移动终端、通信终端爆发，导致目前半导体行业景气度较高。2014年是半导体行业 的大年，通过相关数据的分析，认为在2012年半导体行业触底后，2013-2016年是半导体行业 的景气区间。 ?在生产设备子行业主要分析了ASML公司；制造子行业对比了三大主要代工厂台积电、联电 和中芯国际；封装测试子行业分析了日月光和Amkor公司；设计子行业研究了高通和ARM公司。 ?把握半导体行业周期，积极布局各子行业有核心竞争力的企业（行业龙头和有较高进入壁垒 的企业，围绕移动和通信两大主题），从而获得高于行业增长的收益。 2 目录 第一章：半导体产业分析 ? 汇聚尖端科技：集成电路设备制造与材料 ? 先进制程马拉松：集成电路芯片制造业 ? “高瘦为美”：集成电路封装测试业 ? 轻资产，重研发：集成电路设计业 第二章：行业动态 第三章：业内公司研究 3 全球集成电路产业概览 ? 集成电路（integrated circuit，IC）是一种把半 导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上 的技术，最早在20 世纪50 年代末由美国的德州 仪器和仙童半导体发明并申请专利。 ?集成电路产业的发展，始终被科技进步带来的 下游产品更迭而推动。过去几年，我们看到原 来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进 入成熟期而增速开始趋缓（如PC），甚至有一 些开始被新产品替代（如功能手机），而新产 品从导入期进入成长期（如智能手机和平板电 脑），成为拉动行业增长的新动力。 ?2013 年，以智能手机和平板电脑等移动终端 为代表的通信类产品快速增长，占所有终端产 品产值的比例已经接近PC，而两者之和的占比 为三分之二。消费类产品（主要包括游戏机、 电视机、机顶盒、便携播放器、摄像头、相机 等）占比14%列第三位。然而，通讯类产品2013 年的总体增速高达24%，PC则呈现负增长。 4 集成电路产业结构 ?从产业链分工的角度来看，集成电路产业可以分为集成电路设备（材料）制造、集成电路设计、芯片制 造、封装和测试等从上游到下游的四个子行业。各个子行业的分工、特点与行业壁垒各不相同。 ?设备制造业主要生产和组装以二氧化硅为起点，以集成电路产品为终点的这一完整生产过程中各环节所 需的所有设备和材料。集成电路产业作为高端制造业，对原材料的纯度、设备的精密程度和工艺先进程度 等有较高要求，需要物理、化学等学科尖端知识的综合运用。 ?芯片设计环节描绘电路结构，属于智力密集型行业，较注重研发实力和专利，一般为轻资产运营，人才 是企业的最关键要素。 ?芯片制造环节旨在将“设计图纸”转化为实际芯片产品