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第  PAGE 16 页 共  NUMPAGES 16 页 电子设备强迫风冷设计指南 目录  TOC \o 1-2 \h \z  HYPERLINK \l _To1. 相关知识  PAGEREF _To\h 3  HYPERLINK \l _To2. 温升的要求  PAGEREF _To\h 3  HYPERLINK \l _To3. 风机的选择和使用  PAGEREF _To\h 3  HYPERLINK \l _To3.1. 系统需求的风量大致计算方法  PAGEREF _To\h 3  HYPERLINK \l _To3.2. 风机的选择  PAGEREF _To\h 3  HYPERLINK \l _To3.3. 风机的功率、效率和特性曲线  PAGEREF _To\h 4  HYPERLINK \l _To3.4. 系统阻力特性与风机工作点的确定  PAGEREF _To\h 4  HYPERLINK \l _To3.5. 风机的串连和并联使用  PAGEREF _To\h 5  HYPERLINK \l _To3.6. 风机的噪声  PAGEREF _To\h 6  HYPERLINK \l _To3.7. 风机的安装位置  PAGEREF _To\h 8  HYPERLINK \l _To4. 结构因素对风冷效果的影响  PAGEREF _To\h 11  HYPERLINK \l _To4.1. 开孔设计  PAGEREF _To\h 11  HYPERLINK \l _To4.2. 常见的开孔模式  PAGEREF _To\h 12  HYPERLINK \l _To4.3. 外壳出风口的设计  PAGEREF _To\h 12  HYPERLINK \l _To4.4. 风机的位置  PAGEREF _To\h 13  HYPERLINK \l _To4.5. 风道的结构形式  PAGEREF _To\h 13  HYPERLINK \l _To4.6. 元件的排列与走线  PAGEREF _To\h 15  HYPERLINK \l _To4.7. 热源的位置  PAGEREF _To\h 15  HYPERLINK \l _To4.8. 漏风的影响  PAGEREF _To\h 15  相关知识 强迫风冷是利用风机驱使工作的气流经过发热表面，把热量带走的一种冷却方法，气流的速度越高，带走的热量越多，电子设备中，强迫风冷的散热能力要比自然散热的能力大10倍左右。 流体在流动时，不一定是先向距离近的方向流动，而是先向流动阻力小的方向流动。 温升的要求 根据IEC的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），可能与患者短时间接触的设备部件，其表面最高温度不超过50度。 根据东芝的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），机箱内空气的最高温升不允许超过15度。 FDA的要求： 在环境温度35℃条件下，工作中产品的可触摸表面温度不得超过50℃。如果同病人接触，则不得超过41℃。如果超过41℃，则必须进行科学的解释，并提供数据以证明不会危及病人安全。 风机的选择和使用 系统需求的风量大致计算方法 测定设备的规格和工作条件： －V: 整个系统所产生的总热量（W）=100(W) －?T:系统内部温度上升（K）=15度 计算冷却所需的空气流量： －Q’：马达的空气流量（m3/min） －Q’：=V/(20?T)=100/20*15=0.33（m3/min） 选用风扇： －Q: 最大空气流量（