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Microchip的PIC嵌入式系統 南開電子系 曾建文 嵌入式系統架構 8位元RISC架構 微型CPU 記憶體(RAM ROM) 輸入輸出埠(腳位) 簡易的周邊零件 指令字組 Data Bus 8 bits Address Bus 12/14/16 bits 指令字組 基本型: 12位元 PIC16CXXX家族 中階型: 14位元 PIC17CXXX家族 高階型: 16位元 PIC18CXXX家族 PIC單晶片系列 PIC16CXXX家族 18/28/40/64 pins PIC17CXXX家族 40/64 pins PIC18CXXX家族 28/40 pins 包裝差異, 模組差異(乘法器) 單晶片包裝差異 筆記作業(須繳回) DIP PLCC TQFP MQFP 如何開始 嵌入式系統設計 硬體電路規劃 軟體程序控制 程式碼/燒錄碼編譯 寫入單晶片IC 偵錯與除錯 相關發展工具 單晶片模擬器(ICE, in circuit emulator) 學習板(實驗板) 專業程式編寫軟體/編譯軟體 燒錄器 如何學習 請思考一個人作一個簡易專案 寫出專案主題 描述主要功能或動作 相關的零組件 相關的原始碼 成果展現 單晶片包裝差異 筆記作業(參考答案) DIP: dual in-line package 雙列直插式封裝，用於大部份的邏輯IC。 單晶片包裝差異 筆記作業(參考答案) PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，腳呈J型，向內彎入，腳數24~50幾，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝佈線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。 單晶片包裝差異 筆記作業(參考答案) TQFP: Thin Quad Flat Pack 正方形，長方形較少，四邊有腳，腳類似Z型，或有人說像海鷗翅膀，腳數60~208以上吧，另有TQFP、LQFP膠體較薄 單晶片包裝差異 筆記作業(參考答案) MQFP: metalized Quad Flat Pack 單晶片包裝差異 SOP: Small-outline package 1968～1969年PHILIPS公司就開發出小外形封裝（SOP）。以後衍生出SOJ（J型接腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。 單晶片包裝差異 QFN: Quad Flat No Leads 四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝晶片封裝技術。由於QFN封裝自感係數以及封裝體內佈線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因為沒有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應進而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用於釋放封裝內晶片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，並且PCB中的散熱過孔有助於將多餘的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多餘的熱量；也可以藉此達到更佳的共地效果。