天线设计指导分析.doc

天线设计指导  天线设计规则 ? 使用尽可能多的空间： 对于天线的性能来讲， 尺寸越大越好 ? 请密切注意天线的高度（天线和PCB的距离） = 带宽 天线设计规则 ? 手机的长度对于天线的性能有着显著的影响 ? 所有的金属应尽可能的远离天线 天线 battery 5mm 内置天线PIFA的建议尺寸 ? GSM900GSM1800： 40*12*6mm with PCB GND 6 12 40 Unit：mm 内置天线PIFA(四频)的建议尺寸 ? GSM850/900/1800/1900： 40*15*7mm with PCB GND 7 15 40 内置天线Monopole的建议尺寸 ? GSM900GSM1800： 40*8*3 no ground 3 8 40  Unit：mm 内置天线Monopole(四频)的建议尺寸 ? GSM850/900/1800/1900： 40*10*5 no ground 5 10 40  天线底部DOME的处理 如果天线设计在底下部位,一般这样设计的时候, 天线都是MONOPOLE天线,这样的话,不但要注意 天线底下要没有地,而且键盘和DOME 片也要清除 尽可能多的地, 我们建议如下DOME设计:  PIFA和Monopole的区别 PIFAmonopole 接触点 馈点 地点 馈点PCB地的要求 天线下方有地、 没地（IFA） 天线下方地必须清空 特点 受环境因素相对较少，面积和高度要求较高 2频：40*12*6 4频：40*15*7 受周围环境影响很大， 面积和高度要求较低 2频：40*8*3 4频：40*10*5外壳电镀的影响 对于前壳是金属，建议多留几个接地点 天线类型尽可能采用PIFA，像nokia6300 nokia6300 在板子正、反面的四周，能露铜的全部露铜。推荐馈点和地点形状和尺寸 SIZE(mm）A3.0~3.5B2.0~2.5C1.5~3.0D1.0~2.0 馈点和地点尽可能靠近PCB的边缘，D的距离是为了天线弹片触脚更好的接触馈地点。 不推荐馈点和地点形状和尺寸 Feed point Ground point PIFA天线实现双高频（或更多频段时可采用短路寄生方式，馈点放中间，短路点放两边，同时PAD最好能横排放置，不要竖排放置。 天线的结构设计主要就常见的一些问题 一、天线塑料件的设计： 天线塑料件的设计与其它的塑料件要考虑与之相配的天线金属件实现的难易，像如图的塑料件由于表面是复杂的曲面，这样与之相配的金属件也需要做成如图的复杂曲面，对普通的折弯模难于实现， 天线的结构设计主要就常见的一些问题 二．天线金属件的设计： 天线金属件主要是天线与PCB的连接方式的选择，根据PCB板上的地馈点位置进行选择合适的连接方式，即 设计接触稳定可靠形状的触脚。 目前常见的触脚的形状有以下几种: 1、向内接触型 天线的结构设计主要就常见的一些问题 ? 这种触脚是目前最常用的一种，比其它类型的触脚的接触更为稳定，五金也比较容易控制。这种接触方式的压缩量一般控制在0.8MM-1.4MM 之间，压缩状态下的弹力控制在0.8N-1.6N之间。 天线的结构设计主要就常见的一些问题 ? 如果接触点到边距离小于2.0MM，这种脚接触不可靠，这种触脚较硬，因此压缩高度不能设计地太大，一般取0.5MM左右的压缩量，这样的话高度要严格控制，容易出现天线金属件被顶出现像，不利于批量生产！如下图所示: 天线的结构设计主要就常见的一些问题 2、 向外接触型: 一般这种触脚的设计是因为PCB上的馈点在天线支架外面，或者因为卡扣的存在而无法选用第一种类型的触脚,如下图的这种触脚侧面上必须加上铆接孔，否则很容易变形。 由于侧面不方便加铆接柱，但脚在长期受力的状态下，靠近脚的铆接点容易蹦出，因此需要把这个热熔柱加粗。 天线的结构设计主要就常见的一些问题 3、S型接触脚: 这种触脚的设计是因为PCB板上的馈点距PCB边缘的距离很小（中心线离 PCB边沿距离少于2MM）。这种触脚相对不太稳定，两个触脚的一致性也难以保证，五金不是很好控制。 天线的结构设计主要就常见的一些问题 4、后壳支撑型: 当天线金属件需要直接铆接在外壳上时 ,建议采用下图所示的接触脚: 天线的结构设计主要就常见的一些问题 ? 三、天线塑料件表面与手机外壳的距离 考虑天线金属件的厚度0.15MM,天线柱热熔到天线金属件表面的距离 0.25MM正负0.05MM, 因此得出天线塑料件表面与手机外壳内表面的需要预 留0.5 MM的高度空间。 Speaker的处理方法 ? 由于speaker产生的谐