浅析PCB板的设计技巧及通用规则分解.pdfVIP

第 卷第 期 澎集成落落滚孤毖 年 月 刀 月万四 刀触 脚工 口 《 浅 析 板 的设 计 技 巧 及通 用 规 则 聂 月萍 中国兵器工业第 研究所 蚌埠 摘 要 随着印制电路板向多层次 、高密度 、高可靠性 、薄型化 、小型化 、功能化方向发展 , 电子元器 件产 品 采用 板设 计 的频 率越 来越 高 ,而 板设 计是 涉及 到 多 门类技 术 的综 合 性设 计 ,要 求设 计 人员有全面的 电路知识 ,对 电路板加 工制造 、安装有 系统的 了解 。详细介绍 了 设计经验和通用规 则 , 可 以对 的设 计人 员提供 借 鉴 。 关键 词 电磁 兼容 布 局 布 线层 通孔 设计 连接 盘 焊缝要 求 信 号 窜扰 小导 通孔 的孔 径 已在 以下 。 一般 情 况 下 引 言 的最大制版尺寸 印制板加工 的最大毛坯料 随着电子计算机和信息产业 的飞速发展 , 电 的尺 寸 为 一 ,最 小 尺 寸 不 限 可 子产品正向着小型化 、轻量化 、多功能 、高可靠 、低 将多块组合成一块大板 ,加工后分割为小块独立 成本的方向发展 。 电子组装技术逐步由通孔安装 的印制板 基板 的厚 度有 、 、 、 向表 面安 装 和 微 小 型 安 装 、 、 、 , 、 、 基 板 的外形 尺 发展 元器件的 引脚数量剧增 、节距小 和安 寸和安装通孔尺寸的几何公差按 一 巧 标准 装密度高 还有新 型的球栅阵列 封装 和芯 规定的最高公差可分为 、 、 级 ,具体等级要 片 级封装 等 表 面 贴装 元 器 件 的 出 现 使 得 求如表 ,实际可以根据需要选择合适公差等级 , 印制板的导线宽度和间距 已达到 以下 ,最 其公差等级不易过高 ,一般选择一 级 。 表 最高公 差要求 公差等级 级 级 级 用于 、 级板 用 于 、 、 级板 用于 、 级板 公差范 围 土 土 士 , , 印制 电路 板是 电子