BGA返修台380B(定版)说明书题材.doc

PAGE  PAGE - 27 - BGA返修台DY-380B使用说明书 广州德佑电子科技有限公司 地 址： 广州市天河区龙苑大厦Ａ２栋三楼Ｂ３３８３室 电 话： 020  =\* Arabic 传真：020H t t p:  HYPERLINK http://www.deyou.cc www.deyou.cc QQ:  = 774263533 \* Arabic 774263533 E-mail: deyou@deyou.cc 目 录 一 公司简介 02-02 二 BGA返修工作站 02-05 三 返修工作台的安装 05-05 四 返修工作台安全注意事项 06-06 五 返修台的外形结构介绍 07-08 六 操作步骤 08-08 七 可编程控制器 09-19 八 曲线程序控制器 19-21 九 相关资料 22-24 十 返修站操作注意事项 25-25 附 装箱清单. 26-26 一、公司简介 广州德佑电子科技有限公司，座落在广州最繁华的地段之一广州市天河龙苑大厦A2栋三楼B3383室，交通极为方便。是一家专业从事BGA返修系列产品的研发、生产和销售的中外技术合资企业。主要产品有： 热风BGA焊接返修系统；BGA各种耗材；BGA检测仪； 电子光学显微镜；预热台；点胶机；静电消除产品； 无铅温控焊台；拆焊器各种组合设备工具； 恒温焊台铬铁咀；拆焊器喷咀等各种配件； SMD装联设备工具；吸烟仪；充消磁 BGA系列的测试治具：电脑主板测试；显卡测试；数码相机测试；手机芯片测试；等各种ICT.FCT.ATE精密气动.手动测试治具。 广州德佑电子科技有限公司。以超前的思维和开拓的理念拓展市场；以雄厚的技术实力战领市场；以科学的现代化管理体系和成熟的先进的生产技术保障品质；以完善的销售网络和高素质的销售人员为客户提供一流的销售服务。 我们真诚的希望：我们的产品是您提高经济效益、创造更多财富的重要源泉。 二、BGA返修工作站 （一） 对BGA的认识： BGA是英文Ball Grid array package的缩写（球栅阵列封装），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点： ①封装面积减少； ②功能加大，引脚数目增多； ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡； ④可靠性高； ⑤导电性能好，整体成本低。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和导电性能。 （二）BGA器件的种类和特性： 1、 BGA器件的种类 按照封装材料的不同，BGA器件主要有以下几种： PBGA（Plastic BGA塑料封装的BGA） CBGA（Ceramic BGA陶瓷封装的BGA） CCBGA（Ceramic Column BGA陶瓷柱状封装的BGA） TBGA（Tape BGA载带封装的BGA） CSP（Chip Scale package芯片尺寸的封装或Μbga） 2、BGA器件的特性 与QFP相比，BGA的特性主要有以下几点。 (1) I/O端子间距大（如1.0mm、1.27mm、1.5mm、），可容纳的I/O数目多（如1.27mm间距的BGA在25mm边长的面积上可空纳350个I/O端子，面0.5mm间距的QFP在40mm边长的面积上只容纳304个I/O端子）。 (2) 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。 (3) QFP芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难。而BGA芯片的端子间距较大，借助对中放大系