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EDS新人类電子
PCB Layout設計標準編號EDS-01-01生效日期 2010/08/17
PAGE
編寫核對批准版本頁碼李章胜A10 PAGE 11/10
a=0.25mm
b=0.2mm
c=1.0mm
d=0.5mm
e=3.0mm
f=1.0mm
g≦4.5mm
h=3~3.5mm
d
a
c
e
b
g
h
f
為提高PCB LAYOUT 設計質量, 保証其電路的可靠性與有效性,
制定本設計准則及規定, PCB LAYOUT人員請遵照執行.
Bonding IC:
(圖1)
圖1為Bonding IC Layout 分布示意圖.
1.1 底座設計:
1.1.1 底座PAD尺寸如圖2;
1.1.2 底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC粘貼后烘干不易脫離.
1.1.3 底座須與IC“GND”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.)
IC: Die = a x b
a+0.25m/m
b+0.25
(圖2)
a
b
1.1.4 底座對角須標示“+”,以方便Bonding IC時對位. ( 見圖2 )
1.1. 5 Bonding 區內不得防焊.
1.2. 打線金手指 .( Bonding finger )
a
c
b
IC晶片打線點至 PCB Bonding點距離d: 2<d≦5 mm, 一般取4.55mm (見圖3),
d
g
a?c?0.22mm
b?1.521?2.052mm (一般取3.55mm)
(圖4)
(圖3)
1.2.2 打線金手指 PAD尺寸(見圖4), 寬度 a與間距c 取0.22mm, 長度b=1.5~2.0mm
1.2.3 金手指Bonding圖形, 除特殊要求外,原則上采用圓形d6mm采用矩形, d≥6mm采用圓形或橢圓形. ( 見圖5 )
無回路﹑線路時(空腳)﹑在Bonding區同樣需引腳,長度b=2mm
d
(圖5)
1.2.4 金手指 PAD數量應與IC晶片接點數相等,且位置相互對應 .
1.2.5 用“ ”與“Pin 1”指明打線金手指Pin 1位置及方向.
1.3 防焊(Solder Mask)
d=0.2mm
Solder Mask(阻焊圈)范圍應超出打線金手指1.5~2 mm. ( 見圖6 )
阻焊圈直徑應滿足金手指 PAD h=3 2~3.55mm, 特殊值可取2mm( 見圖1)
1.4 點黑膠圈
(圖6)
1.4.1 IC邦定區點黑膠內圈白油線經b=0.2mm , 比阻焊圈邊緣大a = 0.25mm ;
黑膠外圈白油線經d=0.5mm , 距內圈白油線c = 3.0mm
1.5 IC邦定區杯罩 (與上蓋配合使用)
IC邦定區杯罩絲印圈白油線經f =1.0mm , 距點黑膠外圈e =3.0 mm . IC邦定區杯罩內不可放置元件.
1.6 IC Bonding區PCB反面不得放置按鍵與測試點,需大面積Carbon遮光.
2.元器件 PAD
2.1 Chip電阻﹑電容( 0805﹑0603﹑0402﹑0201 )PAD形狀及尺寸 ( 見圖7), Solder Mask Expansion 0.00mm.
0.8
1.0
0.65~0.7
0.8
(圖7c) 0603
0.635
0.762
(圖7d) 0805
0.76
1.524
1.524
1.27
(圖7e)
(圖7a 0201)
(圖7b 0402)
(圖7c,d為設計軟件封裝)
(圖7e為邏輯封裝.可直接用設計軟件封裝)
2.1.1 Chip元件焊盤阻焊.
2.1.2 焊盤大於其走線線徑的Chip元件焊盤為獨立焊盤, 當元件焊盤一個以上為獨立焊盤時(另一非獨立焊盤需做花孔), 其阻焊距焊盤間距為0.5mm~1mm. 當Chip元件焊盤為非獨立焊盤, 阻焊尺寸同焊盤尺寸.
2.1.3 獨立焊盤相處間若無過線時, 不需覆蓋阻焊, 當焊盤間處需過線時, 要用阻焊覆蓋走線.
b
f
e
c
a
0805及以下的Chip元件焊盤中間不允許過線
2.2.電解電容 ( SMT型式 )PAD 形狀及尺寸 ( 見圖8 )
2.2.1 2200μF/16V電解(ψ13 mmx20mm):PAD : axb=3x4mm ; c=1.7mm.
背文方框: e=21 mm ; f=14mm . 方框中部需有扎帶孔,孔徑ψ=3mm.
(圖8)
2.2.2 10μF/10V等電解 (ψ5mmx10mm)
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