2014芯片行业深度摘要.docVIP

芯片行业深度分析报告 导读： （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注： 长电科技、华天科技、晶方科技；IC设计环节关注：展讯、锐迪科、澜起科技、美新半导体；晶圆制造环节关注：中芯国际。 1.半导体行业高景气延续，国内政策大力支持 1.1半导体行业市场规模巨大，国内半导体产业快速发展 半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步以集成电路（IC）为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011和2012连续两年疲软之后再次恢复正增长一年。 半导体行业处于整个电子产业链的最上游，从而也是电子行业中受经济波动影响最大的一个行业。整个半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，这一点已经有很多论文进行了论证，这里就不再赘述。因此，半导体产业整体周期性较为显著。 ? 半导体行业产品种类也非常繁多，被广泛运用于各行各业。半导体产业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类。其中，集成电路为整个半导体产业核心，可以进一步分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路等四个子领域。按照半导体产品分类，2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元，占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中，微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元，分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。 ? 中国大陆半导体行业总体起步较晚，基数相对较低。不过，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂，同时本土厂商也快速崛起，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。 据中国半导体协会（CSIA）统计，2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元，较2012年的3548亿元增长12%。过去十年，中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%，显著高于全球6.2%的增长速度。 随着中国大陆半导体产业的快速发展，全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点，从2008年的18%上升到了2013年的26%；美国半导体产业作为全球行业领军者，市场占比也不断提升，过去五年上升了5个百分点到20%。 与中国大陆和美国半导体产业繁荣度不断提升相对应的则是日本半导体产业的没落，从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。这主要是因为日本半导体业国际化程度不高，过分注重国内市场，不走国际市场，产业发展存在局限性；另一方面是产业链过长，终端环节的不景气影响到上游环节；还有就是企业的终生雇佣制。 从而使得日本半导体企业成本高企，在全球市场上