13-6.1温度检测分析报告.pptVIP

铜热电阻结构示意图 铂热电阻结构示意图 6.4 热阻式测温方法 内引线是热电阻出厂时自身具备的引线，其功能是使感温元件能与外部测量及控制装置相连接。 两线制、三线制及四线制三种 6.2.1 金属热电阻 a Rt R1 R1 R4 R0 R2 R3 A B C b c ΔU E 金属热电阻的测量电路 当温度处于测量下限时， Rt＝Rtmin，调节R3使满足R3×(Rtmin+2Rl+R0)＝R2×R4，达到电桥平衡，ΔU＝0，即 6.2.1 金属热电阻 当温度上升，Rt＝Rtmin＋ΔRt ，桥路失去平衡，有 6.2.1 金属热电阻 a Rt R1 R1 R4 R0 R2 R3 A B C b c ΔU E 6.2 热电阻式传感器 6.2.1 金属热电阻 6.2.2 半导体热敏电阻 6.2.3 热电阻式传感器的应用 半导体热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性而制成的热敏元件。它是由某些金属氧化物和其他化合物按不同的配方比例烧结制成的。 （一）热敏电阻的特点 1．电阻温度系数的范围甚宽 有正、负温度系数和在某一特定温度区域内阻值突变的三种热敏电阻元件。 电阻温度系数的绝对值比金属大10～100倍左右。 6.2.2 半导体热敏电阻 2．材料加工容易、性能好 可根据使用要求加工成各种形状，特别是能够作到小型化。目前，最小的珠状热敏电阻其直径仅为 0.2mm。 3．稳定性好 在0.01℃的小温度范围内，其稳定性可达0.0002℃的精度。相比之下，优于其它各种温度传感器。 4．原料资源丰富，价格低廉 烧结表面均已经玻璃封装。故可用于较恶劣环境条件；另外由于热敏电阻材料的迁移率很小，故其性能受磁场影响很小 6.2.2 半导体热敏电阻 热敏电阻的分类： 根据热敏电阻率随温度变化的特性不同，热敏电阻基本可分为正温度系数（PTC）、负温度系数（NTC）和临界温度系数（CTR）三种类型。 6.2.2 半导体热敏电阻 PTC热敏电阻－正温度系数钛酸钡掺合稀土元素烧结而成。 用途：各种电器设备的过热保护，发热源的定温控制，限流元件。 6.2.2 半导体热敏电阻 CTR热敏电阻－临界温度系数热敏电阻以三氧化二钒与钡、硅等氧化物，在磷、硅氧化物的弱还原气氛中混合烧结而成 用途：温度开关。 6.2.2 半导体热敏电阻 NTC热敏电阻－负温度系数热敏电阻 主要由Mn、Ni、Fe、Cu等过渡金属氧化物混合烧结而成 应用：点温、表面温度、温差、温场等测量自动控制及电子线路的热补偿线路 6.2.2 半导体热敏电阻 NTC热敏电阻的主要特性 （1）温度特性 在较小的温度范围内，电阻-温度特性符合负指数规律 RT , R0——热敏电阻在绝对温度T，T0时的阻值； T0, T ——介质的起始温度和变化温度（K）； t0 , t ——介质的起始温度和变化温度（℃）； B ——热敏电阻材料常数，一般为2000～6000K，其大小取决于热敏电阻的材料。 6.2.2 半导体热敏电阻 若已知两个电阻值以及相应的温度值，就可求得B值。 如取20℃和100℃时的电阻R20 和R10计算B值，即将T=373K，T0=293K代入上式，则 将B值及R0=R20 代入式就确定了热敏电阻的温度特性 6.2.2 半导体热敏电阻 热敏电阻的电阻温度系数热敏电阻在其本身温度变化1℃时，电阻值的相对变化量B和α值是表征热敏电阻材料性能的两个重要参数，热敏电阻的电阻温度系数比金属丝的高很多，所以它的灵敏度很高 6.2.2 半导体热敏电阻 （2）伏安特性 在稳态情况下，通过热敏电阻的电流I与其两端的电压U之间的关系称为热敏电阻的伏安特性 当流过热敏电阻的电流很小时: 不足以使之加热。电阻值只决定于环境温度，伏安特性是直线，遵循欧姆定律。主要用来测温。 当电流增大到一定值时： 流过热敏电阻的电流使之加热，本身温度升高，出现负阻特性。因电阻减小，即使电流增大，端电压反而下降。其所能升高的温度与环境条件(周围介质温度及散热条件)有关。当电流和周围介质温度一定时，热敏电阻的电阻值取决于介质的流速、流量、密度等散热条件。可用它来测量流体速度和介质密度。 6.2.2 半导体热敏电阻 2. 热敏电阻的结构 热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体等构成。 二端和三端器件 四端器件 6.2.2 半导体热敏电阻 3. 热敏电阻的主要参数 ⑴ 标称电阻值RH 在环境温度为25±0.2℃时测得的电阻值，又称冷电阻。其大小取决于热敏电阻的材料和几何尺寸。 ⑵ 耗散系数H 指热敏电阻的温度与周围介质的温度相差1℃时热敏电阻所耗散的功率，单位为mW /℃； ⑶ 热容量C 热敏电阻的温度变化1℃所需吸收