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走线规则技巧及PCB制程培训讲座 2006.07.24 从ECAD角度，介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则，走线注意事 项，拼版知识和PCB制程的知识。 2 走线规则技巧及PCB制程培训讲座 ? 一个概念 ? 什么是包线 (1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同 层线的干扰 (2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的 包线是立体的,上下左右,全方位的 (3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7 孔),线要比较粗 3 一.Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则 1 RF 1.1 50ohm匹配线 挖好,地要完整,线要算好 1.2 差分线(如I,Q) 近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出 现中间被分割现象 4 1.3 敏感线(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2－7层都包地,并且对应的表层是地 1.4 其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。 部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。 1.5 PA供电的 VBAT必须单独布线，线宽 2mm，并检查邻层没有相邻的信号 线和过孔，邻层没有交叉的信号线。 1.6 Transceiver供电 VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的 数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地 1.7 26M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过 1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是 地 2 BB 5 2.1 CLKBURST时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽） 2.2 SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包） 2.3 所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意 MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。 2.4 所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。 2.5 LCDC 时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。 2.6 所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 2.7 VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及 和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm 2.8 所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出 现中间段变细的情况。 3 ESD(从PCB角度) 3.1 打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地. 3.2 所有连接 ESD器件的信号线必须先通过 ESD，然后再到相应的器件， 连接 ESD部分线宽要不小于 0.15mm 6 4 PCB 层的分布(针对8层是RF) lay8: RF件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横 竖皆有 lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线 lay6:全是地(主地) lay5:sensitive的线,以竖线为主 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX） 逻辑控制线, AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER） 尽量走板边。 lay4:对应5层的Sens