普通黄铜H95.PDFVIP

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2017-04-22 发布于湖北
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普通黄铜H95

普通黄铜 H95 合金牌号化学成分（重量百分比）兴业 94.0-96.0 H95 Cu 国家标准 H95 Zn 余量美国标准 C21000 杂质总和 ≤0.3 日本标准 C2100 物理性能（室温）工艺性能导电率 ≥54 %IACS 冷加工性能优良电导率 31.32 MS/m 切削性一般热导率 234 W/(m.K) 电镀性优良热膨胀系数 18.0 10-6/K 热镀锡性优良密度 8.86 g/cm3 软钎焊性优良弹性模量 115 GPa 电阻焊良好比热容 0.380 J/(g.K) 泊松比 0.34 — 典型用途造币，徽章、纪念品、弹壳、撞针支座、壳体、引信帽和起爆器，国徽、珠宝盘、金盘底胎、珐琅底胎，散热片、导电零件等。机械性能状态抗拉强度(MPa) 延伸率（A11.3，%）维氏硬度 M O60 ≥215 ≥30 ≤90 Y H04 ≥320 ≥3 ≥80 厚度公差厚度（mm） 0.08-0.15 0.15-0.20 0.2-0.3 0.3-0.4 0.4-0.6 0.6-0.8 公差（mm） ±0.0025 ±0.004 ±0.005 ±0.0075 ±0.01 ±0.0125 厚度（mm） 0.8-1.2 1.2-1.5 1.5-2.0 2.0-2.6 2.6-3.0 3.0-4.0 公差（mm） ??0.015 ±0.02 ±0.025 ±0.03 ±0.04 ±0.05 宽度公差厚度（mm） 0.08-0.5 0.5-1.0 1.0-1.8 1.8-3.0 3