5.4晶体结构探究.pptVIP

晶格或点阵 晶体中相邻的原子（或原子结合态单元）间用直线连接起来，原子作为结点。 这些结点按一定规则排列组成几何图形。几何图形就是晶格或点阵。 晶胞：晶体的最小重复单元，通过晶胞在空间平移无隙地堆砌而成晶体。 单晶体：一个晶格贯穿整个晶体。 多晶体：多个晶格，一般的固体材料都是。 晶格种类数目很有限，分七大晶系。 根据晶格上原子或分子的种类、相互之间作用力的不同，分为： 离子晶体、原子晶体、分子晶体、金属晶体四种典型晶体。 1. 离子晶体 正、负离子的静电作用力 阴离子：大球堆积，形成空隙。 阳离子：小球填充空隙。 阴阳离子相互接触。 典型离子晶体静电作用力： 物质 KF NaF CaF2 CaO 离子半径之和（nm) 0.266 0.230 0.232 0.231 熔点/oC 857 922 1392 2570 典型离子晶体： 活泼金属的含氧酸盐、卤化物、氧化物。 离子晶体的特点： 熔点、硬度较高，脆， 固体不导电，液态和溶液时导电。 2. 分子晶体 晶格结点上是分子 。 分子间力（范德华力、或有氢键）小。 分子晶体的特点：熔沸点低、有挥发性、硬度小。 无氢键时，分子间力随分子量增大而增大。卤素单质 氢键的影响。 分子晶体由中性分子组成，固态和熔融态都是电绝缘体， 如气体绝缘材料SF6 3. 原子晶体 中性原子 共价键（键很强） 原子晶体的特点： 不导电、硬度、熔沸点很高。 典型的有： C、Si、Ge 等单质，以及SiC、GaAs、SiO2、BN等。 这些自由电子或离域电子把金属的原子或离子“粘合”在一起，形成了金属键。 这种键可以看作是改性的共价键，即是由多个原子共用在整个金属晶体内流动的自由电子所组成的共价键。 金属键：延展性、导电，耐高温金属、低熔点金属。 金属光泽：金属中的自由电子很容易吸收可见光，当被激发的电子跳回低轨道时又可发射出各种不同波长的光，因而具有金属光泽。 展延性：金属离子之间可以错位移动。导电导热性：金属中的自由电子可以定向移动而导电或导热， 5. 过渡型晶体 粒子间的作用发生变异（离子键中引入共价键的成分） 熔点：FeCl2,672 oC FeCl3,306 oC WI2（熔点低、易挥发）——钨丝上分解留下钨，——灯管壁上又生成。 6. 混合键型晶体 晶格内同时有几种作用力。 石墨具有层状结构，作润滑剂。 二 晶体缺陷 点缺陷 线缺陷 面缺陷 点缺陷 金属的塑性变形主要由位错运动引起。阻碍位错运动是强化金属的主要途径。 亚晶界 晶粒的尺寸很小，位向差也很小的晶粒之间的交界面。亚晶界也可看作位错壁。 晶体缺陷使得晶体在光、电、磁、声、热学上出现新的特性。 单晶硅、锗都是优良半导体材料，而人为地在硅、锗中掺入微量砷、镓形成的有控制的晶体缺陷，便成为晶体管材料，是集成电路的基础。 杂质缺陷还可使离子型晶体具有绚丽的色彩。如 α-Al2O3中掺入CrO3呈现鲜艳的红色，常称“红宝石”，可用于激光器中作晶体材料。 离子晶体的缺陷有时可使绝缘性发生变化，如在AgI中掺杂+1价阳离子后，室温下就有了较强的导电性，称为“固体电解质” ，能在高温下工作，可用于制造燃料电池、离子选择电极等。 面缺陷－晶界与亚晶界 细晶强化：晶粒越细，晶界越多，金属的强度越大、塑性变形能力越大，综合性能好。 * 固体分为晶体和非晶体。 晶体：材料的粒子（离子、分子）在空间呈规则、周期性的排列。 非晶体：材料的粒子无规堆积，和液体相似，亦称为“过冷液体” 或“无定形体”。 晶体特点 具有规则几何外形 具有固定的熔点 呈现各向异性 晶体规则外形 晶体结构描述了晶体中粒子的排列方式。 空间规则排列的原子→ 刚球模型→晶格（刚球抽象为晶格结点，构成空间格架）→ 晶胞（具有周期性最小组成单元） NaCl MgO和CaO这两种典型的离子晶体，离子的电荷数相等，但镁离子的离子半径（66pm）比钙离子的半径（99pm）小，Mg2+离子对O2－离子的作用比Ca2＋离子强，因而氧化镁的晶格更加牢固，具有更高的熔点和更大的硬度 （熔点：MgO 2852℃，CaO 2614 ℃ ）。 CO2 原子晶体一般具有很高的熔点和很大的硬度。 金刚石的熔点可高达3550℃，是所有单质中最高的，硬度也很大，是所有物质中最硬的。