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2017-04-19 发布于湖北
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01-印制线路板工艺设计规范探究.pdf

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Q/ZDF 浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 011－2013 印制线路板工艺设计规范 2013－11－01 发布 2013－11－01 实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB 板设计工艺要求········································??·····1 1. PCB 板机插设计工艺要求 2. PCB 板波峰焊设计工艺要求 3. PCB 板手插件设计工艺要求 4. PCB 板贴片设计工艺要求 5. PCB 板 ICT 设计工艺要求 6. PCB 板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求··············································22 1. 元器件设计跨距要求 2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求··································24 1. 微电脑控制器初样/正样评审要求 2. 微电脑控制器小批评审要求四、提供设计文件的要求·············································24 前言浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 011－2013《印制线路板工艺设计规范-B03》是在 Q/ZDF 005－2011《印制线路板工艺设计规范-B02》修订并代替 Q/ZDF 005－2011。本规范参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。本工艺设计规范主要起草人：严利强。本工艺设计规范于 2013 年 11 月 01 日实施，版本为 B03。更改记录序更改原内容原版本更改后内容新版本修改/日期号 ①1.2 主定位孔所在宽边不 ①1.2 主定位孔对边 6~15mm 能有缺角内不能有缺