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ASIC电路设计调研报告
ASIC设计
ASIC作为现在的一个热门技术,受到了很大的关注。本文将对ASIC做一个简介。
一、什么是ASIC
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的缩写,中文意为“专用集成电路是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路aboratory )发明了晶体管,随后肖特基( Schokley )在1949年发明了双极性晶体管( Bipolar Transistor )。直到1956年才出现了第一个双极性数字逻辑门,这是由Harris发明的分立元件构成的。1958年,美国德州仪器公司( Texas Instruments )的Jack Kilby提出了集成电路的设想,Jack Kilby因这一突破性的构想而获得了诺贝尔奖。随后1962年,仙童半导体( Fairchild Semiconductor)推出了真正成功的IC逻辑系列TTL( Transistor-Transistor Logic),1974年出现了ECL( Emitter Coupled Logic)系列。同时,也造就了一大批半导体大公司,如仙童,德州仪器,国家半导体( National Semiconductor)等。这一逻辑系列直到20世纪80年代都一直占据着数字半导体市场的主要份额。但MOS集成电路最终取代其,在数字IC中占据了支配地位。
MOSFET(Metal Oxide Silicon Filed Effect Transistor)原称IGFET(Isolated Gae Field Effects Transistor),其基本原理是早在1925年由J.Lilienfeld(加拿大人)在一项专利中提出的,1935年Q.Heil也在英格兰独立提出了这一理论。然而由于对材料和门的稳定性问题认识不足,是这个器件的实际使用推迟了很长一段时间。这些问题一经解决,MOS数字集成电路在20世纪70年代早期就开始应用了。令人惊奇的是,最初提出的MOS逻辑门是CMOS类型的,并且这一趋势继续到20世纪60年代末。制造工艺的复杂性使这些器件的完全使用又推迟了20年。而不同的是,第一个使用的MOS集成电路是仅用PMOS逻辑来实现的。数字集成电路革命的第二个时代无疑是Intel公司在1972退出的微处理器4004和1974年推出的微处理器8008。此后,MOS集成电路便占据了数字集成电路的支配地位。[1]
2.2 ASIC的发展状况
在可编程逻辑器件出现之前,ASIC占据了专用领域的绝对地位,因为当时的人们无从选择。但在20世纪70年代,相继出现了初级的可编程逻辑器件PLA、PAL、GAL等,20世纪80年代FPGA和CPLD相继出现。可编程逻辑控制器件的成本低、开发周期短、风险小,于是专用领域里的应用开始倾向于可编程逻辑器件。
但是早期的可编程逻辑器件速度慢、编程门数少等因素,使人们在中高端应用时有不得不采用ASIC技术。随着ASIC和可编程逻辑器件各自技术的不断发展,人们总是不断地在两者之间摆来摆去。
最近两年FPGA和CPLD的制造工艺有了很大的提高——最先进的FPGA的制造工艺已经达到了40nm——加之ASIC成本高昂、风险较大以及金融危机的影响,于是人们又把目光投向了可编程逻辑器件。
总之,ASIC和可编程逻辑器件是螺旋式发展的。
ASIC的发展的重要因素
20世纪80年代以后,半导体制造工艺的不断提高、EDA工具的快速发展,使得ASIC技术有了迅猛发展。
2.3.1 半导体制造工艺的提高
20世纪80年代初,半导体的制造工艺在1um以上,随后制造工艺不断缩小:0.8um(1993年)(0.25um(1999年)(0.13um(2002年)(90nm(2004年)(65nm(2006年)(45nm(2007年)。随着工艺的不断缩小,芯片的速度越来越快,集成度也越来越高,这些都意味着芯片的功能越来越强大。此外,多阈值工艺的发展也使芯片更加省电。
2.3.2 EDA工具的发展
1971年,Intel推出了世界上第一块微处理器——Intel 4004,它片内集成了2250个晶体管计算机辅助工程(CAE)电子设计自动化(Electronic Design Automation)
3.1.1 全定制设计
全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计方法(不使用现有库单元),对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积,最佳布线布局、最优功耗速度积,得到最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路,数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流容量、耐压等)有特殊要求的场合;或者在没有现成元件库的场合。特点:精工细作,设计要求高、周期长,设计成
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