ASIC电路设计调研报告.doc

ASIC设计 ASIC作为现在的一个热门技术，受到了很大的关注。本文将对ASIC做一个简介。 一、什么是ASIC ASIC是Application Specific Integrated Circuit的缩写，中文意为“专用集成电路是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路aboratory )发明了晶体管，随后肖特基( Schokley )在1949年发明了双极性晶体管( Bipolar Transistor )。直到1956年才出现了第一个双极性数字逻辑门，这是由Harris发明的分立元件构成的。1958年，美国德州仪器公司( Texas Instruments )的Jack Kilby提出了集成电路的设想，Jack Kilby因这一突破性的构想而获得了诺贝尔奖。随后1962年，仙童半导体( Fairchild Semiconductor)推出了真正成功的IC逻辑系列TTL( Transistor-Transistor Logic)，1974年出现了ECL( Emitter Coupled Logic)系列。同时，也造就了一大批半导体大公司，如仙童，德州仪器，国家半导体( National Semiconductor)等。这一逻辑系列直到20世纪80年代都一直占据着数字半导体市场的主要份额。但MOS集成电路最终取代其，在数字IC中占据了支配地位。 MOSFET（Metal Oxide Silicon Filed Effect Transistor）原称IGFET（Isolated Gae Field Effects Transistor），其基本原理是早在1925年由J.Lilienfeld(加拿大人)在一项专利中提出的，1935年Q.Heil也在英格兰独立提出了这一理论。然而由于对材料和门的稳定性问题认识不足，是这个器件的实际使用推迟了很长一段时间。这些问题一经解决，MOS数字集成电路在20世纪70年代早期就开始应用了。令人惊奇的是，最初提出的MOS逻辑门是CMOS类型的，并且这一趋势继续到20世纪60年代末。制造工艺的复杂性使这些器件的完全使用又推迟了20年。而不同的是，第一个使用的MOS集成电路是仅用PMOS逻辑来实现的。数字集成电路革命的第二个时代无疑是Intel公司在1972退出的微处理器4004和1974年推出的微处理器8008。此后，MOS集成电路便占据了数字集成电路的支配地位。[1] 2.2 ASIC的发展状况 在可编程逻辑器件出现之前，ASIC占据了专用领域的绝对地位，因为当时的人们无从选择。但在20世纪70年代，相继出现了初级的可编程逻辑器件PLA、PAL、GAL等，20世纪80年代FPGA和CPLD相继出现。可编程逻辑控制器件的成本低、开发周期短、风险小，于是专用领域里的应用开始倾向于可编程逻辑器件。 但是早期的可编程逻辑器件速度慢、编程门数少等因素，使人们在中高端应用时有不得不采用ASIC技术。随着ASIC和可编程逻辑器件各自技术的不断发展，人们总是不断地在两者之间摆来摆去。 最近两年FPGA和CPLD的制造工艺有了很大的提高——最先进的FPGA的制造工艺已经达到了40nm——加之ASIC成本高昂、风险较大以及金融危机的影响，于是人们又把目光投向了可编程逻辑器件。 总之，ASIC和可编程逻辑器件是螺旋式发展的。 ASIC的发展的重要因素 20世纪80年代以后，半导体制造工艺的不断提高、EDA工具的快速发展，使得ASIC技术有了迅猛发展。 2.3.1 半导体制造工艺的提高 20世纪80年代初，半导体的制造工艺在1um以上，随后制造工艺不断缩小：0.8um（1993年）(0.25um(1999年)(0.13um(2002年)(90nm(2004年)(65nm（2006年）(45nm(2007年)。随着工艺的不断缩小，芯片的速度越来越快，集成度也越来越高，这些都意味着芯片的功能越来越强大。此外，多阈值工艺的发展也使芯片更加省电。 2.3.2 EDA工具的发展 1971年，Intel推出了世界上第一块微处理器——Intel 4004，它片内集成了2250个晶体管计算机辅助工程（CAE）电子设计自动化（Electronic Design Automation） 3.1.1 全定制设计 全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计方法（不使用现有库单元），对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成