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MID PCB Layout 注意事项 一、生产注意事项 PCB的两面都必须要放有Mark点：至少对角两个，顶层，底层都要有，Mark点是为1.0MM左右的焊盘，周边的防焊区要有0.5MM的间距； 高密度脚的元件对角必须放有Mark点（如主控，DDR，FLASH，PMU），BGA元件的必须要有Mark点，可以稍微少一点； 所有接口的焊盘，尽量做大，并在焊盘上做多过孔，防止使用过程中脱落（如耳机，USB，HDMI，电池座，背光座，DC座，TF卡，触摸连接器，屏连接器，摄相头连接器，WIFI天线连接器，按键等受力元件）； 锅仔按键要求：中间是信号，打孔连接，周圈是地； 晶振焊盘尽量做大，间距做大点，结结构允许的话要尽量做通孔，；生产时焊接不易脱落及后焊短路，MID全部用四个脚的晶振； 布板时元件尽量摆放整齐，生产出来PCB美观，整洁；整个板布局要均匀； 结构件的定位要准，定位要按实物来做，以免贴片偏位，造成无法装； 二、电器性能 要考虑静电，EMI，杂音及FM的效果，所有接口必须预留ESD位置，ESD器件放置要靠近接口。周围要GND包围。； 线路及元件封装要根据模具仔细审核，原理图贴片图BOM要与实际用料相附，避免备料出错，0402，0603，0805等在元件规格上要注明； BGA的PCB设计尽量做1.0-1.2以上厚度，PCB做镀金，表面比较平整，提高BGA生产的良率； 所有重力感应IC的方向一定要统一（按机器设计的正方向；IC的第一脚朝向机器右上方）； FM要模块和QN8035 IC兼容； HDMI的走线要直，BGA直接到接口，不能有过孔，而且要走弧线；有四组线要差分走线100欧姆；第二层参考面要保证有完整平面，要靠近主控，避免和其它高速数字信号平行走线，避免大功率模拟器件对信号干扰； 主控和DDR：所有线做等长(组内等长控制在25mil以内)，优先考虑数据线，并且做到是最短的一组，主控到DDR所有的数据，地址，时钟，控制线到100欧姆； USB差分线保证90欧姆阻抗, 尽量少打过孔。 PMU的另外一面，做露焊盘，用来散热；PMU的主电源，一定要加宽走线，换层也要多打过孔，甚至用大的电源过孔；DC-DC的电感焊盘加大，散热； 主控的任何一个电源PIN，必须加一个滤波电容，而且电压要先经过电容再到主控； 要留好主控，DDR，NAND FLSH的屏蔽罩及固定孔； 所有接口及关键信号，主要电源，要做出测试点，放在元件少的一面；用于PCBA测试及维修；测试点要0.8-1.0的直径； 屏下面的层要做好至少4个导电泡棉区域，用于屏接地，要在板上均匀分布； 不要分地。 不要将信号线垮分割的地平面和电源平面。 补充 LATOUT 布局 主控和DDR 的摆放，根据外围接口去调整主控的摆放方向。特别注意的是信号不能有过孔的，比喻HDMI、USB ，和同组信号线比较多的 比喻LCD、LVDS（信号是差分对）。 DDR 的摆放，首先要找到 DDR中哪些是数据线，然后时钟线。然后预留好做等长的空间，特别是时钟线要以差分对的方式，留一片地出来。 差分对-----线宽、线距和线长相等，采用包地的走线方式。 USB----差分对 阻抗是90欧姆，两边要包地。差分对的第二层要有一个完整的参考平面，保证所信号走线有完整的参考平面。 时钟线----（DDR时钟CLK,CLK#）即时差分对，同时也需要做阻抗匹配，阻抗为100欧姆，保证所信号走线有完整的参考平面。 数据、地址和对应的控制信号--------需要做阻抗匹配，阻抗为100欧姆。保证所信号走线有完整的参考平面。 HDMI -----他有4组差分对，每组的阻抗为100欧姆，而且在走线方面需要用圆弧来布线，HMDI 最好不要有过孔，最多可允许1个过孔。保证4组差分对有完整的参考平面。 等长DDR信号线 数据、地址和时钟。 数据线在3组信号线中是最短的一组，他的等长允许误差在25-50mil，数据线总共有16条（高8位 低8位），如果不能保证16条信号线都走在同一组，可以分开高8位一组，低8位一组。 地址线比数据线长， 布线方面，如果是两颗DDR，就需要采用T型的走线方式。方便之后做等长处理。 时钟线，可以是3组中最长的一组，但是，要严格的按照差分对的方式来布线。 在走线的过程中不得超过3个过孔。 DDR布线 找出每一组信号的PIN 包括主控和DDR，用颜色来区分开。 根据区分尽量的让同一组信号线，走到一起。 滤波电容的摆放 保证同组电源的每一个PIN上都有一个滤波电容。 在PMU到主控中间，电源信号每换一层，建议添加一个滤波电容。 在同一个PIN 上放1个和放2个 3个 ，相同或者相近的电容，效果是基本一样的。 电源的布线 建议采用内电层分割