半导体材料导论7-1讲解.ppt

徐桂英 材料学院无机非金属材料系 ;半导体材料的应用总的说来可分为两大类，一类是制作半导体器件；一类是作光学窗口、透镜等。 7.1 半导体器件的分类 半导体器件可分为两大类，一类称为分立器件（discrete part），另一类为集成电路（integrated circiut，简称IC）。 分立器件可分为： （1）晶体二极管； （2）晶体三极管； （3）发光二极管； （4）激光管； （5）电力电子器件； （6）电子转移器件； （7）能量转换器件； （8）敏感元件。 集成电路可分为： （1）Si 集成电路； （2）GaAs集成电路； （3）混合集成电路。 其中Si集成电路按其结构又可分为： （1）双极型电路； （2） 金属-氧化物-半导体（MOS）型电路； （3）双极MOS（BiMOS）电路等。;;P; 图3.6 pn结原理示意图;二极管主要应用于整流与检波。 交流电压加在pn结上时，如使正电压接于p型区，负电压接于n型区???电流就通过，而当电压方向相反时电流就被阻挡，其伏安特性如图7.1。;反向电流是由于少数载流子产生的，即在p区有少量的电子，因为在p区主要是空穴，而少量的电子是呈平衡状态的，同样在n区也有少数载流子--空穴。这些载流子落入到阻挡层则被吸引到对方，形成电流，这种电流强度与所加的电压无关，因此在被击穿前是一个常数。 在正常掺杂浓度下，击穿是由于pn结的反向偏置电压