SoC软硬件协同中的层次接口技术.pdfVIP

SoCI翻件协圃申副层决摄口摄术 赵辉罗胜钦 (同济大学电子信息工程学院) 摘墨 :SoC 软硬件协间设计是一种企新的发展中的设计理论，因此它的接口设计也是一个全 新的领域。本文介绍一个软硬件协同设计中基于层次的对称接口模型，该接口的目的是通过层次 间的不同协议将要传送的数据进行转化，从而使得软件与硬件进程之间可以方俄地进行通信。 快钝词 :SoC 层次接口通信数据传递 1 号|富 立的软硬件系统之间进行通信就需要一个接口;同 时软硬件系统在综合时需要与平台进行通信，这个 SoC(System On the Chip ，系统芯片)是 21 世纪集. 过程中也需要经此接口完成。 成电路发展的必然趋势， SoC 将原来由许多芯片完 成的功能，集成到一块芯片中完成。但 SoC 不是各 2 软硬件协同中的接口设计 个芯片功能的简单，叠加，而是从整个系统的功能出 2.1 接口设计所产生的背景 发，用软硬结合的设计和验证方法，利用 IP 复用及 软硬件协同设计的设计流程为: ( 1 )、用 HDL 深亚微米技术，在→个芯片上实现复杂的功能。软 语言和 C 语宫进行系统描述并进行模拟仿真和系 硬件协同设计是 SoC 设计中关键支持技术。软硬件 统功能验证; (2) 、对软硬件实现进行功能划分，分 协间设计与传统 IC 设计方法有很大区别，是一种企 别用语言进行设计并将其综合起来进行功能验证和 新的设计方法。软硬件协间的方法可以使软件设计 性能预测等仿真确认(协调模拟仿真) ; ( 3 )、对划 者在硬件完成之前接触到硬件模块，从而更好地设 分好的系统进行综合; (川、进行系统仿真、验证。我 计硬件的驱动、应用程序、操作系统等软件，问时可 们从软硬件协间设计流程图(阁 1 )可以着出，接口 以使惯件设计者尽早接触软件，为软件设计者提供 综合在整个设计过程中起了很麓耍的作用，软艘{牛 高性能的硬件平台，减少了设计中的盲目性。 接口的设计渺及许多方面的内容，例如，软硬件的划 由于软硬件协同设计是一个全新的领域，其中 分和协同仿真等。软件与硬件接口是协同设计中不 有许多的问腿需要不断地研究完善。软硬件接口综 可忽视的问题。 合部分是整个设计过程中关键的一部分。由于 SoC 规格说明 的系统复杂，在设计过程中 SoC 中的软件和硬件都 + 需要不断地优化和权衡，存在功态变化的过程。尽 /，划分\ 管硬件综合、软件综合各自取得一些进牒，但是接口 /.. 毡 综合仍然是一个很麻烦的事情，需要对此进行深入