SE培訓图面检讨.pptVIP

2008,10,22~2008,10,29; 一）目前国内自主品牌设计模式：逆向为主 二）设计及生产存在问题： ◆性能与工艺的验证不充分将导致后期制造的成本增加与时间周期的延长； ◆不做前期制造工艺同步开发（按以往车型算）；产品设变一般在500~800之间，甚至更多；而在策划良好的制造工艺同步开发后，产品设变将控制在100以内； 一处设变的成本以平均5万算，制造工艺的同步开发的成本将在2000万至3500万之间；而频繁的设变使产品投产滞后，整合产品设变及调整设备将用3~6月，按每天十万的延滞费，其间接成本将在900万至1800万之间； ◆不做前期的冲压、焊装的工艺精确化同步可行性论证， 将不利于模具与夹具，冲压与焊装的定位不统一，将直接导致白车身的调试的周期延长；至少增加两轮试制，即一至二月的时间。 三）综上，设计部门输入的数据，制造可行性如何？可能有多少产品设计变更？ 解答以上问题就必须进行Design Review（设计检讨）。;二、DESIGN REVIEW原则;三、DESIGN REVIEW主要内容;四、DESIGN REVIEW标准;一）定位面和定位孔 3、焊点与定位点距离要求：locator为19时，焊钳中心至locator中心距离最小为29mm （见附图一）； locator为16时，焊钳中心至locator中心距离最小为27.5mm. 用特殊焊钳，该尺寸允许减小，但会增加费用。 4、定位孔和公差孔（过孔）：定位销通过两层板，当两层板贴合或有一定间距时，若两孔尺寸相同，因公差问题导致孔位遮挡干涉，为避免干涉，公差孔尺寸必须比定位孔大，当两层板间距小于30mm时，公差孔直径比定位孔直径大3mm，当两层板间距大于或等于30mm时，公差孔直径比定位孔直径大5mm。 5、定位面（区域）的要求： 1）定位面尽可能与CARLINE平行； 2）设计出控制面； 3）为保证PANEL平衡，需有好的定位位置。 ;二）冲压件的匹配、搭接 1、对于切边：由于冲压、涂装、焊装等站在不同的立场看，故看各方的需要，对于一些成型困难的冲压件，通过开豁口，来实现冲压成型，一般豁口尺寸φ3以下。 2、避免3层板匹配，搭接的情况，遇到三面时，将其中一个搭接面留2.0mm以上的间隙，另设计出与其??两面搭接的面，从而都变成两面搭接的形式。 3、尽量缩小搭接面面积：有NUT，底面必须贴合焊接时，尽量减少搭接面，使非贴合面留有2mm以上的间隙；焊接面必须贴合。 4、避免R角干涉情况：如U型面搭接时，U型底面R角，内外R角有要求，当外侧R1大于等于6时，内侧R2为R1加4mm当R1小于等于5mm时，R2等于R1加2mm。 5、留出间隙，避免干涉：原则，使焊接面（必须的配合面）贴合，其余方向面留出2mm以上间隙。 6、多层板匹配时螺母孔尺寸：靠近螺母的一层板孔最小，尺寸为NUT尺寸加1mm（人工时）或2mm（自动时）；靠近螺母的第二层板孔尺寸为第一层板加3mm（地板区域加4mm），第三层板的尺寸为第二层板加上考虑垫圈的尺寸。;二）冲压件的匹配、搭接 7、对安装件的螺栓孔需要给定公差：公差孔尺寸公差为±2.5mm。一般安装件有一个定位孔和一个公差孔，为保证孔位容易控制，一般将两孔设计在一个冲压件上，减少品质管理投资。如座椅安装孔等可以设计在一个件上。 三）焊接 1、给点焊钳留足够的通过空间，在焊接电极深入深度在45mm以下时，一般留大于φ30的空间。 2、由于2层焊最优，2层优于3层，3层优于4层，故尽量减少多层焊，当有多层焊，如3层，可通过在焊点处将其中一层开口使之成为两层焊，开口尺寸在φ20以上。 不允许4层焊，品质不好，焊接困难。 3、给焊接过孔留足尺寸：一般φ16的电极帽，过孔应在φ30以上，当过孔面与焊接面间距超过80mm时，过孔应在φ40以上.;三）焊接 4、识别适用于多点焊的焊点，焊点间距必须相同，且符合多点焊机焊接电极间距标准。 5、对于人眼看不到的焊点，设计识别标记。例如：大件在上，小件在下，人眼无法看到小件上的焊点是否正确（如果自动焊没问题），需要在焊点部位：a可以设置一个唯一的三层板的焊点作为中心或明显位置，b切出豁口标记，c在操作者能看到的面设计接头或折皱。 6、为避免焊点压痕明显而影响了外观品质，采用铜板，如果铜板有R角是有问题的，a焊接变形、b铜板不好贴合、定位。铜板必须是平坦的，且定位在平面上。 7、使CO2焊道远离点焊焊点：原因a、距离近的话，火花会飞溅到焊点处，焊接质量不良；b、近距离为CO2焊接变形区，所以距离一般在20mm以上。 四）焊接螺母 1、焊接螺母的焊接空间，如方螺母，考虑实际操作时螺母旋转，