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无机非金属材料的智能化;;自诊断:依靠材料内部的组分或结构的变化产生的
信号而进行诊断的方法。
诊断内容:应力状态、应变量、相变、缺陷或裂纹
发展过程等。
增韧机制:长纤维的复合、桥接、分散相的复合、
增韧相的拔出、相变增韧、晶体结构的
微细化等。
理想自诊断方法:增韧机制与自诊断功能结合
;1.1 陶瓷基复合材料的自诊断;1.11 导电机理;图1 陶瓷中导电晶须的渗流阈值与长径比关系;图2 陶瓷基质颗粒大小对于渗流阈值的影响;(2)晶须复合陶瓷材料的非渗流导电模型
;1.12 晶须的定向性及其对电学性能的影响;图3 SiCw/Si3N4复合材料的电阻率ρ与晶须T关系;图4 电阻率ρ与晶须方位角Θ的关系;1.13 碳化硅晶须复合CaF2材料的电学检测;1.14 碳化硅晶须复合SiN4材料的电学检测;图6 SiCw/Si3N4陶瓷复合材料在拉伸应力下变形与电阻值???变化;1.15 TiN复合氮化硅的电学检测陶瓷材料; 在氮化硅加入40%TiN,材料在完全断裂前,电阻急
剧增加用抗拉强度50%的拉力进行加载实验,在载荷去除
后,残余阻值比较明显。用残余电阻可以估测材料的负
载历史。
;1.16 层状氮化硅材料电学检测; 通过检测电阻值的变化能可靠地监测和预报材料是
否发生断裂;1.2 添加碳纤维的混凝土材料的诊断;1.3 利用线性电容的自诊断—介电检测;图8 交叠层合物受拉力时应力-应变曲线、电容-应变曲线、损耗-应变曲线;2 自修补自愈合陶瓷材料;2.1 金属表面伤痕的愈合机理——氧化膜;2.2 高温下陶瓷涂层自动成膜机制;2.3 高温陶瓷的高温氧化自适应性;2.4 微波辐射使陶瓷材料内部裂纹愈合;图9 微波辐射下陶瓷材料强度的自回复效果;3 变色玻璃; 光致变色材料;添加AgCl的光致变色玻璃
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