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PCB常识?线路板铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid?Fiber　聚醯胺纤维 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为?Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板?(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅?6ppm/℃,Tg?194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。? 2、Base?Material?基材 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。? 3、Bulge?鼓起，凸出 多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge?Test。? 4、Butter?Coat?外表树脂层 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。? 5、Catalyzed?Board，Catalyzed?Substrate(or?Material)?催化板材 是一种?CC-4(Copper?Complexer?#4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK?公司在?1964?年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。? 6、Clad/Cladding?披覆 是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板?CCL”(Copper?Claded?Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。? 7、Ceramics?陶瓷 主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。? 8、Columnar?Structure?柱状组织 指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000?ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25?ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。? 9、Coefficient?of?Thermal?Expansion?热膨胀系数 指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称?CTE?，但也可称?TCE?。? 10、Copper?Foil?铜箔，铜皮 是?CCL?铜箔基板外表所压覆的金属铜层。?PCB?工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。? 11、Composites，(CEM-1，CEM-3)?复合板材 指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称?CEM-3?(Composite?Epoxy?Material)；若席材为纸纤时，则称之为?CEM-1?。此为美国NEMA规范?LI?1-1989中所记载。? 12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板 Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%?的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做?IC的脚架(Leed?Frame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将?Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心?(Metal?Core)，以减少在?X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“　铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。? 13、Core?Material内层板材，核材 指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。? 14、Dielectric