PCB培训教材(五)选编.ppt

准备：赖海娇 2002年6月7日;;发展趋势;发展趋势;高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率;封装载板的应用 A、BGA基板 B、CSP（Chip Scale Package）基板 C、增层式电路板（Build up Process） 高密度互连板（High Density Interconnect) D、覆晶基板（Flip Chip Substrate） ;低损失材料（Low Loss Material) Getek Nelco Roger 特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 ;低损失材料（Low Loss Material) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。;0.005 0.010 0.015 0.020 0.025;HDI-高密度内部互连板 HDI的定义 凡非机械钻孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。 凡PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/寸2 以上，布线密度（设峡宽Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。;HDI之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类。 精密封装载板类(Packaging substrate)，涵盖打线(Wine Board)及复晶(Flip Chip)之各种极精密载板（又称为Interposer或Module Board）。 ;埋电阻- Embeded Resistors 在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。;特性 节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。 大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度 ，节省成本。;特性 消除焊点与其引线引脚所构成的回路（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（Parasitic Effects），如寄生电容或寄生电感等 。 对高脚数（High Pin Count）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（High Layer Count者 。 ;埋电容-Buried Capacitance 在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器 ;特性 解除耦合效应（Decoupling） 避免额外的電磁干扰（EMI） 当元件于讯号波动暂态（Switching Transient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（Impedance Matching）。 ;特性 中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途 。 低頻大電容值者（Bulk Capacitance 1-47μF）提供稳压用途 。 ;THE END