PCB工艺设计规范选编.doc

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PCB工艺设计规范选编

PCB板设计规范 文件编号:QI-22-2006A 版本号:A/0 编写部门:工程部 版本修改内容生效日期02换版2011.10.28    编写: 职位: 日期: 审核: 职位: 日期: 批准: 职位: 日期: 目录 PCB版本号升级准则……………………………………1 PCB板材要求……………………………………………2 PCB安规文字标注要求…………………………………3 PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15 热设计要求……………………………………………..16 PCB基本布局要求…………………………………….18 拼板规则………………………………………………..19 测试点要求……………………………………………..20 安规设计规范…………………………………………..22 A/I工艺要求…………………………………………….24 一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称,版本号,设计日期及商标。 2.产品名称,需要通过标准化室拟定,如果是工厂的品牌,那么可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符。不能标注商标的,则可以简单字符冠名,即用红光汉语拼音几个首字母,例如,HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号,可以用以下标识REV0,0~9, 以及0.0,1.0,等,微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下: 如果PCB板中线条、元件器结构进行更换,一定要变更主序号,即从1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动,例如,部分焊盘大小;线条粗细、走向移动;插件孔径,插件位置不变则主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加上A、B、C和D,五次以上改动,直接升级进主位。 ③考虑国人的需要,常规用法,不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC,原来的IC引脚不通用,请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型,技术确认BOM单下发之后,工艺再改文件,请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符(-G)。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名,例如,G1,G2向上升级…等。 4.PCB板日期,可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ,或者,XX/YY/ZZ。 XX表示年,YY表示月,ZZ表示日。例如:11-08-08,也可以11-8-8, 或者,11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材,板材类型见表1,若选用高TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。 注1:1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性;且允许冲孔加工,其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越,模具寿命更长;高温时翘曲变形很小。 2、FR-4:基板是铜箔基板中最高等级,用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板,弯曲度、扭曲度好,耐热、耐湿差。 注2:由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃,因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质,需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料,才能够满足无铅焊接工艺的要求。 三、PCB安规文字标注要求: 1.PCB文字标注要求:字高1.2mm,字宽0.2mm(根据PCB板面大小,可适当缩放) 2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性,字高1.0mm,字宽0.254mm,以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否 3.保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有完整的标识,包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如 F3.15AL,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB上没有空

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