PVD与NCVM区别与制程介绍选编.pptVIP

PVD 與 NCVM 製程介紹; 一、PVD 原理介紹 二、NCVM 介紹 三、PVD 與 NCVM 常見的不良項目 四、注意事項 ; A.何謂 PVD？ PVD(Physical Vapor Deposition)物理氣 相沉積法，顧名思義此種薄膜形成的方式乃利用 外力(能量) ，使靶材(Target = Al)由固體變成 氣體，慢慢堆積在物體(Substrate = PC Key)表 面，形成均勻的薄膜。 此薄膜本質上透過物理性變化，所以製程前後 靶材性質變無改變，依據公司案例，我們將鋁靶變 成鋁膜，製程前後仍然是鋁。;B. PVD 的種類 PVD 製程一般常見三種方法： 1.蒸鍍(Evaporation) 2.濺鍍(Sputtering) 3.離子鍍(Ion-Plating);B.1 蒸鍍;B.2 濺鍍 ;B.3 離子鍍 ;C. 圓桶型蒸鍍機介紹;C. 立式圓桶型蒸鍍機介紹 ;C. 圓桶型蒸鍍機介紹;D. In-Line Sputtering 介紹;D. In-Line Sputtering 介紹;E.蒸鍍與濺鍍比較 ;G. Sputtering 應用 1.外觀膜：金屬、非金屬、多層膜 2.光學膜：抗反射、全反射、光柵 3.功能膜：IR or UV 隔絕、光學開關、EMI 4.透明導電膜：ITO 5.顯示器：OLED 6.其他 ;A. What