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阵列射流影响因素浅析 铁鹏，李强，宣益民 (南京理工大学动力工程学院，江苏 南京 210094) （Email: max7076@163.com） 摘要：微射流阵列冷却是利用射流冲击在驻点区能产生很薄的边界层来提高换热效率。本文研究的是高热流密度下的阵列射流换热，以去离子水作为工质对传热特性进行了实验研究。实验结果表明，阵列射流可以较好控制发热体表面温度，维持换热表面的热均匀性，并且可以获得很高的对流换热系数。 关键词：阵列射流；热控制；强化传热 1.引言 电子技术的迅速发展，导致了热流密度的快速增加，尤其是近年来随着微机械加工技术的发展，电子设备小型化发展越来越快，随之带来的是更大的热流密度和局部高温。由于电子元件和电子电路的工作可靠性取决于其工作温度，温度过高或不均匀的温度分布会影响电子元件甚至是整个系统的工作性能和寿命，因此设备内的温升必须予以控制。良好的散热技术已经成为当前急需解决的关键技术，甚至成为限制电子设备急需发展的瓶颈问题[1]。此时，传统的风冷技术和强迫对流散热技术由于热控制能力不足已经不能满足需求[2]，在这一形式下，射流冷却技术因能在局部产生极高的换热系数被认为是解决未来局部高热流密度冷却问题的首选技术之一[3]。 微射流冲击冷却的原理是：流体通过一定形状的喷嘴(圆形或狭缝形)直接喷射到被冷却表面，由于流程短，流速高，在射流面上形成很大的压力，使射流冲击驻点区