原创力文档- 46
- 0
- 约2.29千字
- 约 1页
- 2017-04-21 发布于重庆
- 举报
WLCSP 8 球封装尺寸图形式三CB-8-3
a 8-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-8-3)
Dimensions shown in millimeters
0.625
0.570
1.500 0.514
1.460 SQ
1.420
文档评论（0）