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材料科学与工程学院 本科毕业设计（论文）开题报告 论文题目 伪半固态挤压高体积分数SiCp/Al复合材料性能分析 学 生 姓 名 李维天 学 号 专 业 班 级 材控三班 指 导 教 师 阎峰云 提 交 日 期 2014 1月15日 毕业论文题目 伪半固态挤压高体积分数SiCp/Al复合材料性能分析 题 目 来 源 自选课题一、选题依据： 随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机和移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。电子封装从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发展，20世纪最后二十年，随微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现。 近年来， SiCp/A1复合材料发展十分迅速，特别是作为电子级功能复合材料的优势逐渐被人们所认识，现已作为新型电子封装材料重要开发方向之一。随着航空、大规模集成电路、军事通讯等方面的不断发展，传统的电子封装材料已经满足不了这些领域的要求。例如:电子半导体集成度越来越高，所用的电子封装材料要求有高的热导率，低的线膨胀系数；在航空方面，飞机起飞、导弹发射等，电子系统常伴随激烈的温度变化，所用电子封装材料要求具有高的热导率和低的线膨胀系数，同时其质量也是必须考虑的重要因素。而传统封装金属材料Al、Cu的线膨胀系数都较大，同器件匹配性能差，Fe - Ni合金热导率低、密度大,均存在一定缺陷。而SiC颗粒增强Al基复合材料具有高热导率、低线膨胀系数、密度小等优点,因而用作新型电子封装材料前景广阔[1]。 SiCp/Al 复合材料是由连续状的Al及Al合金与多形态的SiC颗粒所构成的。作为金属基复合材料的增强物，SiC颗粒具有高模量、高硬度、低热膨胀、高热导率、来源广泛、成本低廉的优点。而作为基体材料???Al合金具有低密度(2.7g/cm3)，高热导率，价格低廉以及热加工容易等优点，其缺点是热膨胀系数较高。综合以上因素，并考虑到电子封装材料必须具备很低的且与基底匹配的热膨胀系数(CTE)，高的热导率，高刚度，低密度，及低成本等特性，将二者复合而成颗粒增强铝基复合材料后，材料具有了Al 和SiC二者的优点，即高热导率、低热膨胀系数、高强度、低密度等，这些特性几乎代表了理想封装材料的所有性能要求，这使得颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)成为电子封装用金属基复合材料中倍受瞩目、研究最多、潜在应用最广的复合材料。具体来说，这种材料的综合性能优点表现在以下几个方面:(1)可根据所需要求进行设计；例如，通过控制 SiC的百分含量、具体合金成分、复合材料的热处理方法可调整复合材料的热膨胀系数和热导率。(2)良好的力学性能， 如高的比强度和比刚度。(3）具有很好的经济价值。一方面制备方法可以沿用传统的工艺方法，如铸造工艺，最近在压力或无压渗透方面进展，使 SiC颗粒的百分含量显著提高；采用合适的方法，SiCp/Al复合材料可以实现产品的净成型或近净成型。 另一方面SiC颗粒(微米级)价格便宜，来源丰富。因此，对 SiCp/Al这种新型复合材料进行深入研究是很有意义的。 二、文献综述： 正是因为 SiCp/Al 复合材料有这些显著的优势，从 80 年代开始，国外的一些研究部门投入了大量人力、物力以及财力致力于SiCp/Al复合材料的研究，并已首先在航空航天、光学、仪表等领域取得了实际的应用[2]。例如：美国下一代主力战机 F-22“猛禽”上的自动驾驶仪、发电单元、抬头显示器、电子计数测量阵列上广泛采用高体积分数 SiCp/Al 复合材料代替传统材料（如包 Cu 的 Mo,W/Cu等）做封装和热沉构件，取得减重70%以上的显著效果；同时因为这种材料具有的很高热导率（一般高于 150W/m.k），从而显著降低电子模块的工作温度，提高电子设备工作的可靠性。此外国外也有采用这种电子封装材料取代 W/Cu 合金作为相控阵雷达的封装底座，取得减重 80%以上的惊人效果。1988年美国ACMC公司采用光学级SiCp/Al复合材料研制成超轻空间望远镜的主反射镜和次反射镜，比传统的反射镜重量减轻了 50%以上。英国航天金属基复合材料公司（AMC）采用机械合金化法制备出高刚度、耐疲劳的SiCp/Al复合材料，成功地应用于法国Eurocopter 公司生产的新型民用