计算机各硬件功能及可能故障.ppt.ppt

计算机各硬件功能介绍及可能导致的故障;计算机主要组成硬件盘点;CPU;CPU相关介绍;CPU的外频：CPU的总线频率，指CPU与主板之间同步运行的速度 CPU的倍频：CPU外频与主频相差的倍数{主频=外频*倍频} 前端总线（FSB）频率：关系到计算机运行时CPU与内存、缓存之间的数据交换速度 一级缓存（L1Cache）：频率与CPU相同，可以提高CPU的运行效率，其容量和结构对CPU性能影响较大，但容量较小 ;二级缓存（L2Cache）：频率是CPU的一半或全速，容量可以达到一级缓存的4～8倍 制造工艺：指IC内电路与电路之间的距离，参数越小工艺越先进（主要有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm，最近官方已经表示有32nm的制造工艺） 封装方式：常见有针脚式和触点式两种 工作电压：CPU工作时所需电压，可分为输入\输出电压和内核电压;现阶段主流CPU;AMD：目前主流CPU是速龙双核系列和羿龙三核系列，举例如下： 6000+：速龙双核系列、3.1GHz、socket、940pin、65纳米、1000MHz、15.5、128KB、1024KB 8600：羿龙三核系列、2.3GHz、socket、940pin、65纳米、1800MHz、11.5、192KB、1536KB、2048KB;即将普及的CPU及参数;AMD：羿龙2四核系列 羿龙2 X4 940：3.0GHz、socket、940pin、45纳米、2000MHz、15.0、256KB、2M、6M;CPU可能导致的故障简介;风扇质量较差或硅胶固化导致CPU温度过高，从而引起计算机响应慢、死机、自动关机或重启、蓝屏等现象出现 风扇卡扣损坏导致风扇与CPU接触不够充分，引起CPU温度过高 环境问题导致风扇灰尘过多从而影响CPU散热，导致CPU温度过高 超频导致CPU工作不稳定;内 存;内存的相关介绍;SDRAM：同步动态随机存储器（168根金手指、工作电压3.3V） DDR SDRAM：双倍速率同步动态随机存储器 （184根金手指、工作电压2.5V、） DDRⅡ SDRAM：Double Data Rate 2（240根金手指、工作电压1.8V）;DDR SDRAM和DDR2 SDRAM参数比较;内存容量：内存存储量的大小（512M、1G、2G等） 主频：内存所能达到的最高工作频率（400MHz、533MHz、667MHz等） 接口类型：金手指数量（168、184、240、144、200 工作电压：工作时所需要提供的电压 ECC校验：Error Checking And Corrceting的缩写，对数据进行奇偶校验，纠正错误;现阶段主流内存;即将普及的内存;内存可能导致的故障简介; 或开机后无法正确识别、使用不稳定、蓝屏、死机等现象 内存条重插时插反或未插紧导致内存条烧毁 内存条类型与主板不匹配导致无法开机 BIOS中内存参数设置不正确导致无法开机，需要重新设置BIOS;主 板;主板简要介绍;主板上各个接口的介绍;CPU底座：用来安装CPU 内存插槽：用来安装内存 24针电源：通过连接电源的24针接口供电 四针供电口：连接电源的P4接口 软驱：能过软驱数据线来连接软驱 跳线：连接机箱上的开关、复位、指示灯等 SATA：连接SATA硬盘或SATA光驱等 IDE：连接IDE硬盘或光驱等 ;前置USB：连接机箱前面板上的USB模块 PCI：安装PCI扩展设备 PCI-E X16：一般用来安装显卡 前置音频：连接机箱前面板上的音频模块 键、鼠：连接键盘和鼠标 USB：用于连接USB接口的设备 网卡：连接RJ45水晶头以接入网络 音频设备：连接音箱、麦克风等音频设备 ;现阶段主流的主板;即将普及的主板及参数;主板可能导致的故障简介;显 卡;显卡相关介绍;一般的显卡主要由PCB板、显示芯片、显存、RAM DAC、 FLASH ROM 、相关接口及散热片等设备组成 通常情况显卡以扩展卡的形式安装在主板的扩展槽内，有部分显卡是将显示芯片集成在主板上，我们通常称为集成显卡 核心频率：显示核心的工作频率 显存频率：显存频率=1000/显存速度×n SDRAM n=1；DDR n=2；DDR2 n=4 ;显存容量：显卡上显示内存的大小 显存位宽：显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数 显存带宽＝显存频率X显存位宽/8 集成显卡芯片生产商主要有Intel、AMD、NVIDIA、VIA、SIS 独立显卡芯片生产商主要有NVIDIA、ATI （ATI已被AMD收购）;现阶段主流显卡; 集成显卡 Intel：GMA X3100、GMA X4500、GMA X4500HD AMD：ATI Radeon HD3200 、